2008年手机基带市场面临重新洗牌
[发布时间]：2009年8月10日
[来源]：水清木华研究中心分析师 曾小丰
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【导读】： 现在主要的手机基带厂家有德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP(恩智浦)、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。德州仪器3G落后德州仪器(TI)在2G时代依靠...
现在主要的手机基带厂家有德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP(恩智浦)、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。
德州仪器3G落后
德州仪器(TI)在2G时代依靠和诺基亚的合作关系，造就了两者的双赢。2G时代的成功也导致德州仪器对3G时代的到来显得估计不足，除了大量推出应用处理器外，德州仪器相对缺乏3G时代的基带产品。在整个2007年，德州仪器几乎没有推出3G基带的产品，实际就连2G的新产品也只有1-2款。也就是在2007年，德州仪器在基带市场已痛失对三大主要客户爱立信、诺基亚、NTT的基带芯片垄断地位。诺基亚是德州仪器最大的无线IC客户之一，为了降低供应链风险，诺基亚已转而采用多种基带芯片来源的策略。尽管诺基亚仍将继续采用德州仪器的组件，但诺基亚同时也将选用来自博通(Broadcom)、英飞凌(Infoneon)和意法半导体(ST)等公司的芯片组。也难怪德州仪器要和爱立信移动平台(EMP)联手开发3G基带，似乎现在联合晚了点。
EMP加快出手
EMP是爱立信的子公司，从2001年成立时就瞄准3G基带领域，基于其U100平台的3G手机平台累计出货量超过5000万。EMP不大适应消费类电子的快节奏，缺乏市场推广。不过近来有所改变，在2008年2月连续推出U380和U500两款手机平台。U500具备超强的多媒体性能，U380则融入了德州仪器的OMAP3430。
高通3G、4G通吃
高通则是轻松的赢家，无论3G还是4G，高通占据产业链的最上游。4G时代，人们都认为高通的UMB(超移动宽带)没有什么前途，而2005年高通就已经买下了具备OFDMA(正交频分多址)技术的开发商Flarion。任何一种4G的核心技术都有OFDMA，也就是说4G时代谁都一样绕不过高通，至少目前的趋势如此。3G时代更是如此，高通的MSM系列芯片始终是大厂家的唯一选择。
联发科实力雄厚
联发科所推出的基带芯片目前在中国大陆市场占有率超过50%，在其他新兴市场如中东、印度等地区的出货量占联发科手机基带芯片2007年的出货比重不到20%，2008年第一季度也已达30%。在产品发展上，联发科目前整合蓝牙功能的手机芯片比重已达30%，预计到2008年底可以达50%;搭配GPS(全球定位系统)的整合芯片已于2008年第一季度开始出货，预计到2008年底的搭配率为10%。联发科收购ADI之后如虎添翼，顺利打入LG的供应链，下一步打入三星的供应链也有九成的把握。收购ADI的手机部门对联发科帮助甚多，其中包括：
一、获得TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)基带技术与通行证，ADI是TD-SCDMA基带技术的主要拥有者，也是中国大陆TD-SCDMA的主力厂商；
二、获得国际一线手机大厂客户，ADI的基带大客户中包括LG和夏普，这些都可能成为联发科的客户，三星则采用ADI的射频IC；
三、获得3亿美元以上的收入，2007年估计ADI手机部门贡献3.2亿美元的收入，2008年可以达到3.4亿美元；
四、获得近400人的产品研发和客户服务专业团队，并获得相关的关键专利和IP；
五、获得ADI的DSP(数字信号处理)和射频技术，有助于开发4G产品，也扩展了联发科的技术能力，为进入一线大厂打下坚实的基础。甚至要求苛刻的日本手机厂家都已经开始认同联发科的产品，三洋的手机就使用了联发科的平台。即使联发科放弃黑手机市场，联发科依然可以排到全球前三的位置。
飞思卡尔难关重重
飞思卡尔则过分依赖摩托罗拉这个大客户，摩托罗拉的下滑导致飞思卡尔跟着下滑。如果摩托罗拉出售手机业务，那么飞思卡尔有可能也出售手机业务。离开了摩托罗拉，飞思卡尔的手机业务几乎要全线溃败。现在来看，摩托罗拉出售手机业务的可能性很小。飞思卡尔的手机业务要生存，就必须开拓新的大客户。就目前来看飞思卡尔仍有可能出售自己的手机业务：首先，飞思卡尔业绩连续下滑，手机业务在飞思卡尔的三条产品线中毛利最低，但却开支巨大；其次，飞思卡尔手机业务的大客户摩托罗拉业绩下滑，拖累了飞思卡尔的表现；再次，手机产业面临升级换代，需要投入大量的研发人员和资金，而未来市场面临诸多不确定性，即便在技术上站稳脚，市场上未必能站稳，风险巨大；最后，飞思卡尔已经属于私募基金拥有，全球经济下滑尤其美国的次贷危机导致基金业绩大幅度下滑，私募基金必然试图出售部分资产渡过难关。
英飞凌技术领先
英飞凌收购LSI的手机业务，顺利进入三星的供应链。英飞凌在手机射频领域内的霸主地位几乎无法撼动，而且英飞凌特别擅长IC制造和封装。同时英飞凌的X-GOLD-213毫无疑问是目前最先进的基带，不仅集成了收发器、电源管理和混合信号，还集成了FM收音和SRAM(同步动态存储器)。最优秀的是这样高集成的基带，封装尺寸只有8mm×8mm，同样集成这些功能的博通的基带BCM-21551封装尺寸有14mm×14mm。毫无疑问，从技术角度来看，英飞凌将是最具潜力的基带厂家。
博通技高一筹
博通擅长打官司，高通也擅长打官司。不过毕竟博通技高一筹，关于基带的官司，博通胜诉，终于有厂家可以绕开高通进军3G基带市场。博通的3G产品也获得了三星的认可，此外在索爱的低端产品中，博通也占据了超过70%的份额。
展讯不乏智慧
展讯则收购了一家射频厂家来补足自己的短板，这是非常明智的。单片双卡的设计也很有创意，显示出展讯不乏智慧。不过博通如果想进军中国市场，收购展讯将是最快和最明智的方法。博通擅长收购，因此我们认为，博通收购展讯的可能性很大。
NXP出招滞后
NXP收购了Silicon Labs的手机射频部门后，对自己的产品线作了调整，不过调整得太慢，产品线也不够丰富。低端的超低价手机基带要等到2008年第四季度才能量产，显然太慢了。要知道超低价手机基带在2005年就有问世的，NXP等到两年后才开发相关产品，市场早已经饱和了，决策效率低下。而“玉兰”计划试图模仿联发科的成功路线，此一时彼一时，联发科如果换到现在才开始进军基带，一样不会成功。高端的3G产品只有依靠T3G的7130，而7130的设计方案复杂且成本高昂。
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