回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。
    IC封测业增幅最大
    在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC（集成电路）设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，保持了快速增长势头。在芯片制造业方面，虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.9亿元，增幅为23%。2007年IC设计业则未能保持前几年高速增长的势头，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。
    近几年的发展状况看，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2007年，由于封装测试业发展迅速，以及IC设计行业增幅趋缓，国内集成电路产业链结构有所变化，IC设计业份额由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造业所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封装测试业所占份额则由2006年的49.3%上升至50.2%。
    产业发展呈现四大特点 
    回顾过去的2007年，国内集成电路产业的发展呈现如下特点：
    1、产业发展增速减缓 部分重点企业业绩欠佳
    2007年中国集成电路产业增长速度明显放缓，24.3%的年度增幅与2006年36.2%的增幅相比回落了11.9个百分点，也低于2007年初人们普遍预期的30%左右的增幅，其中IC设计业增速更是大幅回落，并首次低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时，珠海炬力、中星微等IC设计企业、中芯国际、华虹NEC等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业2007年经营业绩出现了一定下滑，这也是近几年所未见的。
    分析2007年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因，除受到全球半导体市场低迷、国内市场增长放缓的影响之外，人民币汇率的不断走高也是重要原因之一。由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口，人民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。2007年美元兑换人民币汇率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，从而将国内集成电路产业人民币销售收入的增幅下拉了5个百分点，并影响了中芯国际等企业的人民币业绩表现。 
 

    2、生产线建设取得新成果 投资成为拉动IC制造业增长主要动力
    2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。芯片生产线方面，2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达产，全年共实现销售收入93.59亿元，比2006年增长了2.4倍，从而拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。 
    此外，国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括2007年12月份刚建成投产的中芯国际(上海)12英寸芯片厂、正在建设中的海力士-意法无锡工厂二期、茂德的重庆8英寸芯片厂、英特尔大连12英寸芯片厂，以及2008年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线和英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。此外，中芯国际北京厂和天津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等企业都计划在今年内扩充产能。随着这些新增产能的陆续释放，未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。
    在封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模的扩产。长电科技投资20亿元建设的年产50亿块IC新厂在2007年正式投入使用，三星电子苏州半导体公司第二工厂建成投产。此外，飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨等企业也分别对其中国的封装企业进行增资扩产。这些企业2007年的销售收入均有大幅度的提升，从而拉动了国内封装测试业的再次快速增长。与此同时，松下已宣布投资100亿日元在苏州建设半导体封装新厂房、意法半导体投资5亿美元的封装新厂也在深圳开工建设，并预计在2009年初投产。新建项目同样也将成为拉动封装测试领域继续快速增长的主要力量。
    3、企业改组改制取得新进展 公开上市成为企业发展方向
    2007年，展讯通信、南通富士通、天水华天等数家半导体企业在美国纳斯达克和国内上市，至此国内半导体领域上市公司已经达到19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等多个领域。这19家上市公司包括：中芯国际、上海贝岭、上海先进、华润上华、华微电子等芯片制造企业,复旦微电子、士兰微、珠海炬力、中星微、展讯通信等IC设计企业,长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业，常州银河、苏州锢得、康强电子等分立器件企业，有研硅谷、浙大海纳、三佳科技等半导体材料企业。
    4、市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战
    第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了若干IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。而在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G（第三代数字通信）、数字电视等新兴市场，由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟未能正式启动，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。