与此同时，中国IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD-SCDMA在内的白牌手机芯片市场。此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。中国大陆集成电路企业面临的竞争压力将与日俱增。 
    探究目前中国IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前,近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这也就决定了价格战必然成为我国IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。
    从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等不利因素也是阻碍产业发展的不利因素。
    未来五年增长率将达23.4%
    综合分析，中国集成电路产业未来仍将保持稳定较快增长的势头。预计2008-2012年这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到2012年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
    从IC设计、芯片制造以及封装测试业未来的发展走势来看，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，集成电路设计业仍将成为增长最快的领域，预计今后5年的年均复合增长率将达到30.2%，到2012年设计业规模将达到845.4亿元，在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%提高至23.6%。
    随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内芯片制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到25.6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.3亿元。而封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头，到2012年销售收入规模预计将达到1487.7亿元，年均符合增长率为18.8%。
    随着IC设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。到2012年，设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将达到23.6%，芯片制造业所占比重将上升至34.8%，但同时，封装测试业仍将是国内集成电路产业的主要组成部分并占据41.6%的份额。