4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。

各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总额为28.21亿美元,环比增长-0.17%,同比增长-14.39%。日本半导体营收总额为34.19亿美元,环比增长-1.27%,同比增长-1.19%。亚洲半导体营收总额为133.07亿美元,环比增长5.81%,同比增长-1.36%。

4月北美半导体设备BB值1.10,日本半导体设备BB值0.884月份北美半导体设备BB值为1.1,订单额16.01亿美元,同比增长-0.11%,环比增长24.32%;出货额为14.54亿美元,同比增长-11.05%,环比增长0.62%。订单方面已经是连续7个月保持增长态势,出货方面连续5个月保持增长态势。向好趋势明显。日本半导体设备BB值为0.88,订单额为1049.24亿日元,同比增长-8.07%,环比增长6.72%;出货额为1193.91亿日元,同比增长1.35%,环比增长3.37%。订单缓慢增长,出货增长较快。

4月印刷电路板硬板BB值1.03,软板BB值1.16，4月份北美印刷电路板硬板BB值为1.03,连续4个月占在1上方。4月份BB值相比3月份1.05下将了0.01。4月份北美印刷电路板软板BB值为1.16,连续5个月站在1上方,相比3月份的1.18下降了0.02。

维持中性评级截止到6月7日BH电子行业的TTM估值为36.84倍,剔除负值后为33.16倍,处在阶段性震荡区域的中部位臵。BH电子行业相对剔除银行后全部A股的溢价率为178.40%(剔除负值后溢价率为179.15%),估值溢价率较前期有所回升,但整体仍处在近一年来历史低位。由于近期市场担忧经济硬着陆,蓝筹股大片调整,使得电子行业相对大盘估值溢价率飙升。