不同产品各有空间

LED照明产品种类繁多，各种档次产品都有，因此不同的导热基板，均有各自的适用空间。

尽管导热基板向着高导热，更活性等方向发展，不同企业也开发出陶瓷基板、有机树脂类基板等多种类型的产品，但不同产品间也各有优缺点。LED照明产品广泛，不同档次产品多样，因此不同的导热基板，均有各自的适用空间。

对此，联茂电子集团总经理张校康就指出，PCB基板制程成熟，制造费用低，各种尺寸均可生产，但导热系数低(0.36W/m·K)，容易遇热变形(热膨胀系数12～15ppm/K)，制程极限温度约为288℃，比较适用于低功率LED。金属基板热导系数在2～5W/m·K，高于PCB板但低于陶瓷基板，制程极限温度约300℃，也是高于PCB板但低于陶瓷基板，但其加工成本远低于陶瓷基板，因此目前在中高功率LED中具有较广的适用性。陶瓷基板具有极佳的导热性与耐高温性，适用于高功率LED，但价位过高，且材料强度高且较脆，只能生产小面积基板。

材料观察：导热基板是中国PCB的机会

陈炳欣

新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表的整机电子产品向薄轻化发展，孕育了PCB业高密度互连(HDI)板的发展。而电子产品的小型化又推动了2004年～2007年间挠性PCB及刚-挠性PCB的一场技术与市场跃升。

当前，印制电路板业界的焦点产品是“LED导热基板”。作为一个新兴的市场，LED导热基板有望带动印制电路板业另一波新技术的发展，进而带来产业结构的变化，甚至有望使中国印制电路板业跃上更高台阶，改变以往大而不强，创新能力不足的劣势。

发达工业国家如日本等已注意到这一行业趋势。2009年至今“导热基板”成为日本PCB行业的热门词汇。日本许多PCB业企业将之作为摆脱金融危机阴影，寻找新商机的机遇。我国的基础工业落后，越是上游的原材料工业，问题越多。因此，我国企业更应借此机遇加大导热基板的技术研究开发力度，应对市场变化。

预测未来导热基板散热的技术发展趋势将向高散热、低热阻、融入整个系统安装等功能方向发展。在导热基板技术的竞争上，将主要表现为工艺技术上的竞争，基板设计结构技术上的竞争，选取更能实现高性价比基板材料的应用技术上的竞争。