0 引 言

高分子半导体、导体是功能高分子材料科学研究中的一个重要领域，其理论探索与应用已经展示了极为重要的前景。导电高分子材料通常包括导电橡胶、导电塑料/纤维、导电胶黏剂、导电涂料/膜材料等，在太阳能利用、光电子器件、信息储存、分子导线和分子器件，以及电磁屏蔽、金属防腐和隐身技术等方面有着广泛的应用前景［1］。其中压敏性导电橡胶作为传感器功能材料，高分子热敏电阻作为过热保护器件［2-4］等，在现代工业中的应用更为广泛。因此，有关导电高分子的压阻特性［3］和温阻特性［4-5］的研究常有报道。但是在常用的电阻率测试仪器中，高阻计［6-7］和四探针测试仪［8-11］都不便于进行变温和变压测试。本文通过制备一种塑料封装四探针和一种金属/陶瓷组装四探针，结合控温系统、加压系统，能够方便地测试变温、变压条件下橡胶等材料的导电性能。

1 常用四探针测试仪的构造及功能

四探针法是应用最广泛的测量半导体电阻率的方法。如图 1 所示，常规四探针法是将 4 个刚性探针与样品表面呈直线均匀接触，在 1、4 探针上施加恒定精密直流电流 I，用高精度的电压表测量中间2、3 探针的电压 U。
 
 

如果样品的尺寸( 直径和厚度) 与探针间距大小相比都可视为无限大，如当样品直径 ＞ 40s，样品厚度d ＞ 5s 时，边缘效应修正因子和厚度效应修正因子均为 1［9］，则按照下式计算电阻率:ρ = 2πs( U / I)
式中，s 为探针间距。

常规四探针测量法具有使用简便、测量准确度较高等优点。如果在该仪器基础上增加变温测试或变压测试功能，将进一步提高其使用效率，并可以用于导电橡胶、导电塑料等材料的电阻率压敏和热敏特性研究。通常将四探针部分与测试样品同时放入控温箱，通过改变控温箱温度实现变温测试，具有较大的局限性。本文研制了 2 种四探针及其控温装置、加压装置，可以方便地实现变温、变压情况下的电阻率测试。

2 自制四探针的设计与制作

2． 1 塑料封装四探针
选取 α-氰基丙烯酸乙酯水催化加聚产物对 4 根金属针进行封装，然后一端连接金属导线，制成一体式的四探针，其示意图见图 2。
 
 

制作过程如下:
( 1) 模具。取绝缘塑料板制作圆柱体模具，其底面直径为控温仪内腔的直径，模具高度为 2 cm。
( 2) 四探针的固定。将 4 根金属针以间距 1 mm分别穿过绝缘塑料板，并加以固定。
( 3) 制作成型。将α-氰基丙烯酸乙酯水催化加聚产物分次涂覆在模具中，每次涂覆要求少量、均匀，保证无气泡。经过长时间的涂覆晾干后，4 根金属针被固定成型。
( 4) 连接导线。将 4 根金属针的末端分别连上导线，如图 1 所示。
( 5) 封装。将制作好的塑料四探针套上金属外套，塑料封装四探针制作完成。

2． 2 金属 /陶瓷组装四探针
采用铝、铜材料和陶瓷材料，将金属针和导线固定，制成探针可上下活动，能够承受较大压力的四探针，其示意图见图 3。
 
 

制作过程如下:

( 1) 材料选择。选择陶瓷及铜、铝金属作为探针的固定材料。

(2) 陶瓷封装四探针制作。预制陶瓷部件为2 个半圆柱体，中间留有4 条导槽，间隔1 mm; 将4 根探针均匀排列在陶瓷导槽中间，用绝缘耐高温粘合剂固定。

(3) 承压、固定组件。在探针的末端( 测试端另一端) 分别加上陶瓷护套、弹簧，前者主要是为了固定 4 根金属针，承受向下的压力，后者可以保护探针并具有一定的预压力; 在这些组件的外面套上与控温仪内腔直径相同的铜管，进一步起到固定、承压、导热的作用。

(4) 中空铝制承压件。中空铝制承压件是由车床加工而成，承压件的上端是圆盘，主要为在上面加砝码施加轴向压力并使受力均匀。承压件下端是中空管，可方便测试导线通过。中空铝制承压件、弹簧、探针末端陶瓷都起到保证压力垂直的作用。