今天，Molex的QSFP+ QDR和FDR有源光缆 (Active Optical Cable, AOC)组件提供了市场上最长的连接距离和最低的功耗。该组件可实现达到4km (2.49英里) 长距离的40和56Gbps数据速率，每光缆末端仅使用0.78W功率。

在2011年11月，Molex宣布成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100Gbps光学互连，支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性。通过与Luxtera公司进行合作，Molex基于硅光子的新型有源光学器件包含四个28Gbps传输和接收通道，均由单一激光供电，实现总计超过100Gbps的数据率。基于硅光子的CMOS连接性解决方案，是Molex收购Luxtera有源光缆产品线后再不断进行开发和合作的成果。此合作将在整个2012年继续进行。

5． 请介绍下Molex在连接器市场的份额情况？和同类产品相比有哪些独特的优势？

Larry Wegner：据独立分析机构Morningstar的分析师Stephen Simko对Molex进行的评估，Molex在350亿美元的全球连接器行业中所占的市场份额为7.0%。

在2011年6月16日举行的William Blair & Company Growth Stock会议上，Molex发表演说指其市场份额达7.5%，而2010年全球市场价值为450亿美元，Molex是连接器行业10大企业中的第三位。

Molex拥有数项市场领先优势，包括极其广泛的创新产品范围。产品阵容拥有完善的多样性和平衡性：电信25%；信息技术22%；消费电子产品20%；汽车16%；工业14%；以及医疗/军用3% (据2011年6月16日William Blair & Company Growth Stock会议的演说)。此外，公司还拥有广泛的国际运营机构和制造能力，从而受益于新兴市场 (包括亚洲市场) 产生的需求，这些市场占Molex销售收入的60%。

6． 随着电子产品日益小型化和超薄化，对连接器提出了哪些挑战？Molex会采取什么样的产品策略来应对这些挑战？
Larry Wegner：主要的挑战是信号完整性，因为尺寸和空间的限制会增加串扰和阻抗失配的可能性。另外，对于功率完整性也是一个挑战，因为连接器在受限的空间内挤在一起可能减少空气流通并抑制热耗散。换句话说，设备可能变得太热，可能会影响连接器性能以及其它组件的性能。

Molex以“微小型”(micro-miniature) 连接器策略对市场需求作出回应。SlimStack™系统就是一个例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)间距和0.70mm (0.028 英寸)的低侧高，并且备有多种配置。Molex也开发了一系列用于智能电话和其它紧凑型无线设备的微小型解决方案，包括微型同轴电缆线对板连接器。虽然比柔性解决方案昂贵，但微型同轴电缆解决方案为移动电话、数码相机、笔记本电脑及其它设备提供了更好的性能和功能性。Molex还提供超高速存储卡连接器，使用户能够在他们的移动设备中储存音乐和照片等内容。

同时，精细间距柔性印刷线路板(flexible printed circuitry, FPC)连接器是创新的解决方案，用于紧密封装应用。其紧凑尺寸能够节省空间，例如在PC线路板和LCD模块之间节省空间。FPC连接器以一体式解决方案的形式，提供了灵活性和成本节约，无需插配连接器，如线对板或板对板连接器。

Molex还开发了微型板对板连接器。40路超低侧高 (H = 0.70mm) 微型板对板连接器仅占用小于28mm2的PCB空间。一些微型板对板连接器更提供了外部金属屏蔽来提高性能。

Molex还提供了高清晰多媒体接口 (HDMI) 微型连接器，这是一款19针、0.40mm (0.016-英寸) 间距连接器产品，安装在一个6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不锈钢外壳内，只有目前迷你连接器 (Mini connector) 的一半大小。微型连接器的占位面积和低侧高提供了显着的空间节省。

对于空间受限的背板和中间板连接，Molex提供了Impact™ 100欧姆正交直接连接器架构 (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能够提供高达25Gbps的数据速率。Impact正交直接技术在高速通道中大幅消除了目前的背板/中间板可能有的气流、串扰和电容限制。节省空间的直接直角插头连接器和子卡组合简化了数据、电信、医疗、网络和其它高速设备的组件管理，并增强了它们的性能。