导语：最新消息，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。

　　12月8日，据电子时报报道，随着代工厂与IDM和Tier1厂商的2023年价格谈判接近尾声，结果显示代工厂不太可能降价，芯片供应商将难以将额外成本完全转嫁给汽车制造商客户。

　　据供应链消息人士透露，IDM通常代表主流汽车制造商和Tier1与代工合作伙伴谈判、签署和执行合同。消息人士称，在过去两年中，在汽车和工业应用持续短缺的情况下，他们能够反复提高运往下游客户的芯片报价，以反映上游成本的增加。

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　　不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。整体来看，多数车用芯片的代工价格，2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿接受上涨。一些IDM已经告诉代工合作伙伴，他们可以接受代工服务的任何市场价格，甚至可以接受进一步的报价上涨，只要合作伙伴能够承诺提供额外的产能支持。

　　据悉，这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。市场判断，未来IDM厂商或面临“前后为难”的窘境，难以将成本完全转嫁至下游。

　　据汽车行业数据预测公司AFS的最新数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆。AFS估算，2022全年，芯片短缺将导致全球汽车减产约448.53万辆。

　　关键的是，据管理咨询公司Alix Partners分析，因晶圆代工厂缺乏向汽车领域扩张的动力，汽车芯片的短缺和高价可能会持续两年。

　　虽然终端市场销售低迷，消费者应用芯片需求下降，晶圆代工厂理应有更多能力支持汽车芯片的生产，但转向制造汽车芯片，也意味要着成本要大幅增加。

　　有资料显示，首先从晶圆厂的角度来看，以往汽车行业只是半导体芯片的小买家，约占全球产能的6%到10%，此外，汽车芯片为晶圆厂创造的利润率比消费芯片低11个百分点。

　　其次，在产能转换方面，如果晶圆代工厂的产能已经得到汽车客户的验证，至少需要六个月的时间才能将其工艺能力转换为制造汽车芯片，而对于尚未获得汽车芯片生产认证的工艺能力，他们还需要花费2-3年的时间才能完成验证。在完成测试和验证后，代工厂仍必须设法达到确保汽车芯片大规模生产有利可图所需的良好良率，从而为它们带来大量额外成本。

　　在这种情况下，尽管IDM或一线汽车零部件供应商做出了大订单承诺，但要从代工厂获得优惠报价甚至更多产能，都是挑战。

　　汽车制造商方面，为了应对上游汽车芯片的持续产能紧缩，已经开始调整他们的2023年汽车设计，以便可以从两家以上的供应商处采购相同功能的芯片，或者来自同一供应商的芯片可以接受不同的引脚。通过这种方式，他们可以更灵活地应对车用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模块。

　　同时，因为部分芯片和零部件短缺，短期内难以整体组装，也导致了其他零部件库存增加的问题。

　　有消息人士透露，两年前，一些渠道商试图整合供应链参与者面临的不均衡的元器件供应，以实现整体供应的最佳比例，但没有成功。IDM、一级供应商和汽车制造商通常将哪些组件供不应求视为机密。

　　对于产业链而言，除了代工厂产能有限以外，芯片和组件供应不均的透明度不足，也会影响汽车半导体的整体供应情况。

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