英特尔：转型路漫漫
英特尔的转型已经进行了多年。
从14nm到10nm的艰难量产，英特尔深知自身在制程工艺上的落后和“牙膏厂”的品牌形象，所有人也都明白英特尔需要一个变革。
开启IDM 2.0战略
2021年初，这场漫长的转型迎来了一个重大的转折点——曾担任英特尔CTO的半导体行业老兵帕特·基辛格（Pat Gelsinger）被任命为英特尔CEO。
上任后不久，帕特·基辛格宣布了“IDM 2.0”战略，在该战略中，英特尔对外开放自己的代工服务，同时扩大采用第三方代工产能。
英特尔此前一直是IDM模式，完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程，产品绝大部分也都是在内部工厂制造。在IDM 2.0模式下，英特尔不仅要委托外部芯片代工厂生产自己的芯片，比如预定了台积电3nm的产能；与此同时，英特尔也要发展自己的芯片代工业务，成立英特尔代工服务IFS业务，重返芯片代工行业。
英特尔的逻辑是，IFS将在服务芯片客户的过程中变得更强大更好，而随着IFS在芯片制造上越来越先进，生产的芯片产品也会更有竞争力，包括自己内部制造的芯片，反过来又保证IFS不会受限于外部代工产能，以此形成正向循环。用基辛格在采访中的话来说就是：“IDM使IFS更好，IFS使IDM更好。”
但矛盾之处也很明显，英特尔既要为自己生产芯片，又要寻求为其他芯片领域的竞争对手如AMD和英伟达提供芯片代工服务；同样的，英特尔想在芯片代工业务上追赶台积电和三星，但又要将自己的最好的芯片产品交由对手来生产，等于在降低自身芯片制造规模的同时，还将一部分利润让给了台积电等竞争对手。
不过，英特尔也确实找到了撬动IDM 2.0计划的支点，即台积电和三星无法满足所有客户的需求。或者说，在当前市场环境下，多元化的代工战略成为很多芯片设计厂商的选择。
今年3月，英伟达CEO黄仁勋谈到：“英特尔有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。”
7月，还没等到英伟达的动静，英特尔率先宣布将为联发科代工芯片。联发科表示，我们一直采用多源战略，除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作将加强我们对成熟制程节点的供应。
此外，苹果最核心的芯片生产也是主要由台积电代工，但苹果CEO库克近期表示要从美国本土采购芯片。
尽管台积电是芯片代工领域的绝对领导者，掌握着更大的话语权，但英特尔的加入实实在在为芯片企业带来了新的选择。去年7月，英特尔就宣布将为高通生产芯片，亚马逊在此前也成为了其代工业务的客户。
同时，补贴将推动建厂的步伐，而这对于英特尔的代工业务而言将是一个积极的信号，逐渐凭借先进制程与台积电、三星展开正面竞争。
今年8月，美国颁布的《芯片法案》推动英特尔启动了在美建厂计划；另外，欧盟也拿出了430亿欧元的《欧洲芯片法案》以支持欧洲的芯片产业，英特尔宣布将在欧洲投资建立六大造芯基地，计划十年投入800亿欧元。
IDM 2.0战略转型
在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，基辛格表示英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔提供晶圆制造、封装、软件和芯粒”。
晶圆制造：向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。
封装：为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros。
芯粒：英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
软件：英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。
这标志着从系统级芯片到系统级封装的范式转移，也是英特尔为了更加开放自身代工服务的一个体现。
除了以“系统级代工”来加固自己的代工堡垒之外。英特尔还计划在其芯片设计和制造之间建立更大的决策分离，旨在让生产线像Fab业务一样运作，将来自英特尔内部和外部芯片公司的订单一视同仁。
这个决定被称为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”，这背后的逻辑在于英特尔想将自身芯片设计与制造进行解耦。
英特尔的芯片设计与制造部门长期以来是高度绑定的关系，这在提高灵活性的同时也造成了一个问题，就是整个设计生产全是走的“内部流程”。也就是说由于流程上的差异，英特尔依据“内部流程”设计的芯片不容易找到其它代工厂制造。而其它Fabless设计的芯片想要找英特尔代工制造，也需要时间去适应英特尔的“内部流程”，也比较困难。
基辛格提出的IDM 2.0转型，实际是在原有英特尔IDM模式下解绑芯片设计和芯片制造能力，最终目的也是让英特尔实现更好的芯片设计和芯片制造能力，同时建立一个属于自己的芯片代工生态。
新的结构旨在让英特尔的芯片代工业务像其他第三方圆晶代工厂一样运作，在平等的基础上接受英特尔内部和外部芯片公司的订单。
基辛格明白英特尔问题症结所在，过去几十年引以为傲的IDM模式已经不再适应今天这个台积电当道的时代，但完全放弃自身优势沿着对手的轨道发展，同样无法让英特尔重回时代潮头。基辛格希望通过IDM 2.0转型解绑英特尔的芯片设计和芯片制造能力，重新形成一股合力推动英特尔成为新的技术领导者。