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特斯拉最强自动驾驶芯片曝光,5nm 制程能力提升 3 倍,明年量产
[发布时间]:2022年11月23日 [来源]:智能车参考 [点击率]:3617
【导读】: 特斯拉自动驾驶下一代“大脑”——  最新自研自动驾驶芯片,也就是马斯克 2020 年透露过的 HW 4.0 中的核心,有最新进展爆出。  不出意料之外,新产品比现款 FSD 芯片有巨大提升,而且台...

  所以,2023 年开始量产的特斯拉最新自动驾驶芯片,400-500TOPS 算力的水平,至少还能在两年之内领跑全球。

  特斯拉最强大脑,适配什么样的“灵魂”
  新的大脑,毫无疑问会帮助 FSD 能力上一个大台阶。

  最新的 FSD Beta V11 版本刚放出,新特性主要有 8 条:
  1、高速场景可以使用 FSD Beta。统一了高速公路和非高速公路上的视觉和规划堆栈,取代用了四年多的传统高速公路堆栈。以前的高速公路堆栈依赖几个单摄像头和单帧网络,只能处理简单的特定车道的操作。新的 FSD Beta 多摄像头视频网络和下一代规划器允许更复杂的代理交互,同时减少车道依赖,为增加更多智能行为、实现更顺畅的控制和做出更好的决策让路。
  2、改进了占位网络(Occupancy Network)调回近距离障碍物的数据和恶劣天气条件下的精度,transformer 空间分辨率提高了 4 倍,图像特征匹配器容量提高了 20%,校准了侧面摄像头,以及增加了 26 万个视频训练片段(包括实际情况和模拟情况)。
  3、通过利用车道形状和车道边界、与大致地图信息的关联度以及更好的间隙选择算法改进车辆并入行为(merging behavior),从而提供更顺畅和更安全的体验。
  4、添加了高速公路行为以远离阻塞车道和道路碎片等一般障碍物,同时还让车道偏移和车辆变道之间切换更顺滑。
  5、改进了基于速度的车道变换决策,以更好地避免在快车道上减慢交通速度,并减少对导航的干扰。
  6、降低 CHILL 模式下基于速度的变道灵敏度。
  7、改进车道变换,以便需要保持路线或远离阻塞车道时进行更高急动度(加加速度)的操作。
  8、通过利用数值技巧进行更高效的计算,在保证现有性能的基础上,将轨迹优化的延迟平均减少 20%。

  除了细化的个别功能优化,最重要的进展是将 FSD 拓展到高速场景,实现和城市道路场景的打通。
  这也说明,现阶段正在测试的 FSDV11 版本,理论上已经具有了从 P 档到 P 档的自动驾驶能力。马斯克的原话是“无需触摸车辆控制装置就可以达到目的地”。
  所以,特斯拉最新自动驾驶芯片上车,肯定能够支持成熟量产版的 FSD 软件,真正兑现马斯克 N 年前承诺过的“完全自动驾驶”。

  One more thing
  特斯拉自研芯片始末:
  早前在 2014 年的时候,特斯拉还是使用的 Mobileye 辅助驾驶芯片 EyeQ3,算力不到 1TOPS。
  但自从 2016 年特斯拉 Model S 撞卡车事件发生后,特斯拉与 Mobileye 分道扬镳,并转向了英伟达 Drive PX 2 的怀抱。
  算力 24TOPS,有了飞升。但即便是号称超级车载电脑的 Drive PX 2 也没能成为马斯克眼中的“完美自驾芯片”,依然存在着高成本、高功耗,算力还无法完全满足需求这三个问题。

  2019 年,特斯拉正式与英伟达分手,发布了自研的 Hardware 3.0 硬件并表示“这是世界上最好的芯片”,算力 144TOPS。
  这也是目前特斯拉助力计算硬件。
  2020 年,有消息称特斯拉正与博通合作开发 Hardware 4.0 芯片,预计采用台积电 7nm 制程,并在 2021 年第四季度全面量产。

  2021 年,特斯拉确认自动驾驶芯片将继续交由三星代工,不过并非是 HW4.0。
  2022 年,供应链传出特斯拉 HW4.0 芯片的外包将转投台积电,采用 4nm / 5nm 工艺打造。

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