特斯拉自动驾驶下一代“大脑”——
　　最新自研自动驾驶芯片，也就是马斯克 2020 年透露过的 HW 4.0 中的核心，有最新进展爆出。

　　不出意料之外，新产品比现款 FSD 芯片有巨大提升，而且台积电代工。
　　让人没料到的是，英伟达黄仁勋扔出自动驾驶芯片“王炸”后，马斯克改变原有计划，选择跟进。

　　特斯拉新大脑
　　特斯拉最新自动驾驶芯片，至少已经完成了设计验证工作。
　　相关消息曝光表明，台积电已经承接了巨量特斯拉自动驾驶芯片订单。
　　从芯片生产常规流程来看，这样的消息说明新一代 FSD 芯片很可能已经流片成功。
　　这则消息中还有其他隐藏信息。
　　众所周知，目前 14nm 制程的特斯拉 FSD 芯片一直由三星代工生产。

　　而最新自动驾芯片订单却落在台积电，三星的名字没有出现。最重要的是，台积电承接的特斯拉最新订单，采用 5nm 制程。
　　有两点很重要。
　　首先基本能 100% 确定这批订单一定就是特斯拉最新的自动驾驶芯片。因为三星尽管也有 4-5nm 工艺量产能力，但良品率低于台积电，被特斯拉抛弃很合理。
　　其次，特斯拉新自动驾驶芯片的能力进步，可能超出外界预料。
　　因为 2019 年发布 HW 3.0 时，马斯克曾透露说下一代芯片会采用 7nm 制程，而现在的情况是特斯拉直接采用更先进的工艺。
　　为啥？

　　君不见隔壁老黄刚刚扔下自动驾驶he弹 ——2000TOPS 的 DRIVE Thor，至少采用 5nm 工艺。
　　从哪个角度讲，自动驾驶领军特斯拉都不能落后。

　　特斯拉新芯片，啥水平？
　　可以分为横向和纵向两个维度比较。
　　纵向维度，现阶段 FSD 芯片算力达到 144TOPS，采用三星的 14 纳米工艺技术制造，包含 3 个四核 Cortex-A72 集群，总共 12 个 2.2 GHz 的 CPU，一个 1 GHz 的 Mali G71 MP12 GPU，2 个 2 GHz 的神经处理单元，以及各种其他硬件加速器。FSD 最高支持 128 位 LPDDR4-4266 内存。
　　根据爆料消息，新的自动驾驶芯片性能将是现款自动驾驶芯片的 3 倍左右。
　　这里的性能可能是指综合能耗 / 算力参数，不过也不排除指的是单片算力。如果这样的话那么新芯片很可能达到 400-500TOPS。

　　另外，针对自动驾驶的任务特性，新 FSD 芯片针对 AI 计算也会做出优化。
　　横向对比，最新自动驾驶芯片如果在 2023 年开始量产，并且在 2024 年开始大批量上车的话，仍然会处于全球最领先的水平。
　　英伟达 2000TOPS 的he弹，最快也要到 2025 年才能开始量产。现阶段的 Orin 单片算力 256TOPS，对于自动驾驶算力要求较大的主机厂，一般都是多片搭配。
　　高通最新 Snapdragon Ride 已经上车长城魏牌，算力 360TOPS。而不久前高通发布了算力同样可达 2000TOPS 的 Snapdragon Ride Flex 系列，不过量产时间未透露。
　　所以高通此举也被解读为受到英伟达he弹压力后被迫做出的反应，目的是保持市场信心。

　　国内玩家，地平线征程 5 基于台积电 16nm 制程打造，AI 算力可以达到 128TOPS。2023 年计划推出征程 6，算力 1000TOPS，但量产上车时间可能也会到 20205 年左右。
　　地平线之外，华为是另外一个重要玩家。
　　MDC 810，算力 400TOPS，已经实现量产上车。MDC 810 并搭载没有支持通用计算的 GPU，而是用“特定域架构”的 AI 芯片 Ascend 昇腾负责计算。
　　黑芝麻智能和芯驰科技的产品尚处在追赶英伟达 Orin 的阶段。
　　另一个自动驾驶老玩家 Mobileye，则在纸面参数上远远落后，2025 年的量产产品，只规划到 176TOPS。上车项目也被其他后起之秀抢夺殆尽。