拜登为扶持“美国制造”再添一把火。
　　北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(下称“芯片法案”)。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元(约合3512亿元人民币)的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。
　　在当地时间8月8日的一场闭门会议中，美国政府官员与美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)、半导体设备供应商、应用材料厂商以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人讨论了这些公共投资如何加速半导体和新兴技术制造，支持汽车电气化，并加强美国经济和供应链安全。
　　不过，由于芯片制造设施与流程非常复杂，依赖从材料到化学品、从软件到测试设备的全球供应链。这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，芯片制造厂商也很难把控整个供应链。
　　目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。

　　聚焦尖端芯片制造
　　美国是头号科技大国，但类似芯片等关键的高科技零部件越来越依赖于外国进口。据业内人士透露，目前全球12%的芯片是在美国制造，而上世纪90年代该比例则为37%，目前全球约80%的芯片在亚洲制造。
　　格芯CEO托马斯·考菲尔德(Thomas Caulfield)此前在一份发给第一财经记者的声明中表示：“(芯片法案提及的)美国联邦和州政府的资金，将有助于扩大公司在美国的制造业务。”
　　格芯正计划在纽约北部新建芯片工厂，但此前由于该法案迟迟未通过，这项计划面临延迟。
　　格芯是全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。目前格芯在纽约北部已经有一个14纳米的制造工厂。根据8日公布的一份公告文件，高通将从格芯的纽约工厂再额外购买42亿美元的半导体芯片，这将使得高通到2028年对其总采购额达到74亿美元。此前高通向格芯采购了价值32亿美元的芯片，这些芯片将生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接设备。
　　由于很多领域都依赖于计算机芯片，新法案的影响将远远超出半导体行业。
　　国际电气和电子工程师协会(IEEE)美国分会常务董事拉塞尔·哈里森(Russell Harrison)认为，人工智能、金融、通信、汽车、医疗、农业、能源和网络安全等几乎所有的行业都依赖半导体芯片，这些行业都会受到最新的芯片法案的影响。
　　目前全球芯片短缺问题仍然严重。通用汽车上个月表示，该公司有近10万辆汽车由于芯片和其他零件的短缺而无法完整组装。福特首席执行官吉姆·法利在一份声明中表示：“可靠的国内芯片供应，将使美国生产线保持运转。”
　　芯片可以分为传统芯片和尖端芯片，即将签署的芯片法案主要关注真正高端的尖端芯片，同时也不排除对部分传统芯片的补贴。
　　需要真正高端芯片的领域主要包括人工智能、量子计算、金融等领域，这些领域需要大量的高端芯片算力;自动驾驶汽车也需要大量的高端芯片，但传统汽车往往更依赖于传统芯片;网络安全行业也依赖于先进芯片技术。
　　近年来，欧盟和美国都在放宽对创新半导体工厂的融资规则，以促进其芯片产业并减少对亚洲供应商的依赖。最近，英特尔和格芯也都宣布了在欧洲的扩张计划，以寻求从政府补贴中受益。就在上个月，格芯公司与法国意法半导体有限公司共同宣布将在法国东部新建一座价值57亿美元的半导体制造工厂。
　　但直到目前，中国台湾和韩国向全球供应了最多的芯片。台积电作为目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，该公司为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。
　　根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。
　　目前，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂;三星在西安拥有存储芯片制造工厂;SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂;英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。
　　台积电已经宣布将在亚利桑那州投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，用于消费电子产品。这座工厂正在建设中，目标是明年年底完成，该项目也有望获得美国芯片法案的补贴;三星则宣布将在得克萨斯州投资170亿美元设厂。