3月20日消息，据华尔街日报导称，在俄乌冲突发生之后，美国对俄罗斯进行制裁，对于半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品进行出口管制。随后日本、韩国及台湾地区也都依照美国的出口管制清单对于俄罗斯进行制裁。此举将使得俄罗斯先进武器、5G通信、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。

　　目前英特尔、AMD、英伟达、台积电、格芯、三星等众多半导体大厂都纷纷宣布遵守新的出口管制规定，对俄罗斯进行了断供。

　　华尔街日报引述西方国家的半导体业主管的话表示，“俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15 年以上”。俄国最大晶片制造商Mikron 自称是俄罗斯唯一有能力生产65nm芯片的厂商。大约在2006年俄罗斯半导体业有量产65nm芯片的技术。

　　报导称，虽然部分俄罗斯芯片设计公司有设计先进制程的高端芯片，但这些基本由台积电代工，而台积电的断供，无疑将造成俄罗斯方面自研芯片无法制造。

　　俄罗斯芯片设计商贝加尔电子有限公司(Baikal Electronics JSC)表示，公司设计的Baikal微处理器由台积电制造，广泛用于俄罗斯自产的电脑和服务器。另外，资料也显示，由莫斯科SPARC 技术中心设计、俄罗斯自研的新型Elbrus 微处理器，原本也是要交由台积电生产。

　　经济学人资讯社(Economist Intelligence Unit)亚洲区主任拉费蒂(Tom Rafferty)表示，国际间的联手制裁对俄罗斯的冲击很大。他说：“韩国和台湾几乎独占高阶半导体的生产，俄罗斯在其他地方找不到资源。”

　　不论芯片的设计或生产，俄罗斯相当仰赖国外的技术。根据联合国商品贸易(United Nations Comtrade)资料库，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片，相关半导体进口主要来自目前没有实施制裁的亚洲国家。

　　华尔街日报称，基于台湾地区、韩国和日本在半导体业、尤其是高端芯片领域的重要性，俄罗斯的高端芯片或自产芯片发展在这波制裁下或将面临困境。

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