2月8日，芯片行业有两大重磅消息受到市场关注。
　　一是备受关注的欧盟芯片法案正式亮相，欧盟将投入超过430亿欧元(约合人民币3127亿元)资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
　　二是全球最大芯片收购案告吹，该案价值660亿美元，约合人民币4200亿元， “分手费”达到12.5亿美元(约合人民币79.58亿元)。当日开盘后，英伟达美股一度跌超2.5%。

　　欧盟公布《芯片法案》，拟投入3100亿元支持芯片生产
　　在全球芯片短缺的背景下，欧盟正在加大对芯片领域的投资。
　　当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
　　根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元(约合人民币3127亿元)公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
　　其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
　　此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资;另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。
　　欧盟委员会鼓励成员国立即展开协调工作，了解欧盟半导体产业链现状，发现潜在干扰项并纠正，以渡过“缺芯”。
　　欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力;从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

　　芯片供应短缺状况将持续至少6个月?
　　近期，美国商务部公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月。
　　信息还显示，关键芯片的用户库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到5天。美国商务部表示，这意味着如果新冠疫情、自然灾害等因素使得外国半导体工厂停产哪怕仅几周，就可能进一步导致美国制造企业工厂停产和工人暂时被解雇。
　　据央视新闻报道，美国商务部长雷蒙多发表声明说，半导体供应链仍然脆弱，美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案。她声称，考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用，从长远来，解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力。
　　海通证券表示，根据上述报告，可以看到全球半导体产品的供需缺口问题明显，一些特定制程的半导体产品的晶圆生产能力是限制供给的主要瓶颈。一方面我国国内芯片设计企业不断发展，另一方面在地化生产、供应链安全保障等的需求将带动国内晶圆代工产能持续增加。看好国内晶圆厂资本开支、产能增加带动对国产设备、材料的需求持续增加，以及国产替代趋势不变的模拟芯片设计龙头的成长。

　　全球最大芯片收购案告吹
　　2月8日，软银集团与英伟达宣布，双方同意终止英伟达收购ARM的交易。作为出售方，软银将获得至多12.5亿美元的交易破裂分手费，记为第四财季利润，而英伟达将保留20年的ARM长期授权。
　　软银发表声明称，“由于担心交易会引发重大监管挑战，这项出售计划已经被取消。”消息公布后，软银在东京的股价由涨转跌，英伟达美股盘前跌超1%。
　　2020年9月份，美国芯片制造商英伟达同意以400亿美元的价格，从软银手中收购芯片设计公司ARM，支付方式为英伟达的股票和现金，这是芯片行业规模最大的一笔并购案。而随着英伟达股价的一路飙涨，在去年11月份，这项交易的价值一度达到870亿美元，随后回落至660亿美元左右，约合人民币4200亿元。
　　2016年，孙正义旗下软银以310亿美元的代价收购了ARM。不过，到了2020年，软银财务状况出现恶化，被迫出售ARM股权来改善财务状况。
　　如今，随着这项交易的失败，软银失去了本应获得的巨额意外之财，可谓到嘴的鸭子飞走了。为此，软银启动了备用方案，计划在截至2023年3月31日的财年内，对ARM进行IPO公开募股。
　　一位知情人士称，这一失败将导致ARM管理层发生剧变，首席执行官Simon Segars将由公司知识产权部门负责人Rene Haas接任。