01、Mini LED技术是什么?
Mini LED技术是一种新的显示技术，Mini LED技术除了可以用在电视上，未来还可能会出现在平板电脑、手机、手表等智能设备上，因此这项新技术还是比较值得关注的。
Mini LED技术可以看做是传统LCD屏幕的升级版，主要可以有效提升对比度，增强画面表现力。和OLED自发光屏幕不一样，Mini LED技术需要LED背光作为支撑才能显示画面。
传统LCD屏幕会配备LED背光，但普通LCD屏幕背光往往只支持统一调节，不能单独调节某一个区域的明暗。即使少部分支持背光分区调节的LCD屏幕，背光分区数量也有很大的局限性。
和传统LCD屏幕背光不同的是，Mini LED技术可以把LED背光灯珠做得非常小，这样就可以在同一块屏幕上集成更多的背光灯珠，从而划分成更多精细的背光分区，这也是Mini LED技术和传统LCD屏幕的重要区别。
不过目前Mini LED技术暂时没有明确的官方定义，资料普遍显示，Mini LED显示技术的背光灯珠大小在50微米到200微米左右，比传统LED背光灯珠小很多。如果按照这个标准，一台电视可以集成大量背光灯珠，可以轻松打造出非常多的背光分区，背光分区越多，就能实现更精细的区域发光调节。
苹果发布基于Mini LED背光显示技术的12.9英寸iPad Pro，推动 Mini LED背光技术商业化进程。苹果于2021年4月发布的12.9英寸 iPad Pro，采用2500个分区，超过1万颗Mini LED灯珠，各大显示厂商纷纷发布Mini LED背光产品。
02、Mini LED技术的深入应用将大幅提升转移设备市场空间
Mini LED背光产品使用的芯片数量远小于Micro LED，目前市面上 Mini LED背光产品通常从数百分区到数千分区，所使用的晶粒数量为千级或万级，如苹果2021款iPad Pro 12.9英 寸，2500个分区，使用1万颗左右的Mini LED芯片。
技术上通常采用机械式转移方式，通常称之为固晶，即用转移头实现吸取-位移-定位-放臵动作，将LED晶粒从晶片盘吸取后贴转到目标位臵，要求设备具备高速精准运动控制的能力，一般通过计算机视觉等算法实现高速定位和追踪纠偏。
市面上针对Mini LED的转移设备单台效率在数十颗/秒，转移1万颗晶粒仅需几分钟。2020年7月8日，新加坡半导体封装设备厂商K&S宣布和Rohinni联手开发的Mini LED转移设备PIXALUX每秒能够转移50颗 LED晶粒，并能达到10-15μm的精准度。
2021年1月11日，美国Rohinni公司宣布Mini LED转移技术获得突破，基于其新焊头技术转移速度达到100次/秒，并可实现99.999%以上放臵良率。
据新益昌公司招股书披露，Mini LED转移设备已进入三星等显示大厂应用认证，据公司在2021年6月投资者关系活动记录表披露，公司Mini LED六联体固晶设备转移效率为120K/小时。
Mini LED直显屏对芯片和转移的需求量巨大，目前背光应用在苹果、三星、TCL、华为等品牌商的引领下起量在即，仅对背光应用进行测算即可看到 Mini LED背光产品为转移设备打开了新的增量市场。依据苹果iPad Pro 12.9 英寸，2500分区，使用1万颗Mini LED芯片，华为智慧屏V75 Super采用46080颗Mini LED芯片，2880个物理背光分区。假设Mini LED背光TV的平均LED芯片用量25000颗，笔电15000 颗，平板10000颗。
03、Mini LED显示新趋势，具有长期适用领域
Mini LED具有长期适用领域，成长空间广阔。市场认为Mini最终只是Micro的过渡产品，我们认为，从长期维度看，Mini在成本和显示效果上的优势仍将突出，在室内大屏直显、TV端具有较强竞争力，在中小尺寸显示领域，也仍具有一定的市场空间。我们预计，在直显领域，Mini LED显示屏国内的市场规模总量或将达到5000亿元;在背光领域，到2025年，Mini背光模组和芯片在TV端的全球市场年销售规模或将达到180亿美金，在中小尺寸显示领域的全球市场年销售规模或将达到110亿美金。
巨头厂商终端产品加速落地，开启2021Mini元年。在电竞显示器上，三星、TCL等十数家厂商推出了首款搭载Mini LED的产品;在TV端，以TCL、三星、LG、华为为代表的几乎所有主流电视厂也已推出了Mini LED背光电视;苹果最新款的IPAD PRO、Mac PRO为Mini背光，即将推出AIR也将采用Mini LED;VR眼镜巨头亦有望推出采用Mini LED背光的设备。巨头的全面入局，是加速Mini商业化的催化剂。
国内Mini布局领先，产业链集群优势显著。我们认为机会更多将会来自于上游。芯片端，Mini LED芯片将会从正装过度到倒装，行业集中度会进一步提升，而大陆已经是全球LED芯片的中心，并且三安、华灿已有终端产品上市，聚灿和乾照也在进行产能布局，国内芯片龙头将会主导Mini芯片的行业发展;封装端，巨量转移技术以及COB封装技术将进一步推升封装环节的产业链价值，国内封装龙头鸿利智汇、瑞丰光电、木林森、国星光电均已率先着手技术和产能的布局。同时国内产业链的集群优势显著，成本优势也将转换成企业未来的竞争优势，因此，国内封装龙头亦将充分享受到Mini LED的发展红利。