不光是美国，全球各地都在拉拢芯片巨头们前来建厂。
　　终于，三星公布了第二座美国芯片工厂的具体位置——得克萨斯州泰勒市郊外。
　　作为建厂激励，泰勒市和更上一级的威廉森郡都承诺近30年内为三星提供最高92.5%的地产税减免，同时在工厂用水及废水排放方面给予巨额补贴。
　　这样的福利待遇，连美国自家“亲儿子”英特尔都享受不到。可以看出来，为了把三星拉到美国建厂，美国这次可谓相当有“诚意”。

　　李在镕出狱即访美，造厂早有预谋
　　时间回到今年8月，在美国政府和韩国财阀强大的压力面前，韩国政府不得不以“提振经济”为由假释了刚入狱7个月的三星掌门人李在镕。
　　出狱之后，李在镕第一站就选择了访问美国，并且迅速通过了4月份由三星发起的美国芯片工厂计划。
　　在过去两年里，为了应对日本方面的断供危机，三星一直在主导韩国半导体供应链的建设计划。在这期间，三星投资了至少14家韩国本土半导体设备和材料供应商，累计超过20亿人民币。
　　但在最关键的芯片制造环节，三星却选择了拥抱美国。
　　此前，三星已经在得州奥斯汀地区建立了一座芯片制造厂。依靠本土优势，三星拿下了英伟达、苹果等多家美国芯片公司的订单。尝到甜头的三星自然不会放弃美国“邀约”的机会，将第二座工厂建在美国理所应当。
　　另一方面，在今年10月份，美国政府在半导体领域举办了一次“鸿门宴”，逼迫三星、台积电等半导体巨头提供商业信息。最后三星 “不情愿”地交出了数据。
　　虽然三星方面表示并没有提交关键用户秘密，但重要的“把柄”基本已经被美国方面所掌握。

　　美国的“芯片焦虑症”
　　近些年，伴随着美国“反全球化”的进程提速，“半导体制造回流美国”的呼声也愈发高涨。尤其在亚洲芯片制造业崛起的背景下，美国半导体行业产生了自己的“焦虑症”。
　　虽然高通、英伟达、AMD等一大批优秀芯片企业畅销全球，但在芯片制造环节，美国是实打实的“落后”。且不说英特尔代工一直处在“挤牙膏”的水平，就连号称“全球第4大芯片代工厂”的格芯也毫无话语权。
　　在看到自身产业结构的隐忧之后，美国开始有意扶持半导体制造业的回流计划。这样既可以保证自家企业的供应稳定，也可以压制亚洲芯片制造的势头。
　　数据显示，台积电和三星已经占据全球约70%的晶圆代工市场，而美国在全球半导体生产总量中所占的比例仅有12.5%。不仅如此，过去几年全球新建的晶圆厂中，竟没有一家在美国。

　　据SIA预测，到2030年，亚洲晶圆产能占比将增至83%，这基本上就是控制了供应链。在疫情期间，台积电等亚洲代工厂甚至可以直接“坐地抬价”，将订单优先安排给大客户。

图 | 2019-2030年亚洲晶圆产能占比变化预测

　　虽然美国本土的英特尔、格芯都努力发展自己的代工业务，但最简单快速的方法还是让台积电、三星直接来美国建厂，更方便实时监控。
　　于是，在多方促成下，台积电在去年5月宣布在美国政府和亚利桑纳州支持下，投资120亿美元建设与运营一家采用5nm制程工艺的晶圆厂，建成后月产量约为2万片晶圆。

图 | 台积电在建工厂

　　紧接着，美国又盯上了三星最先进的3nm工厂。按照2024年投产目标，工厂投产时正好赶上了3nm芯片的换代高峰期。
　　虽然看起来三星在这次交易中一直处于被动的状态，但三星也有自己的“小算盘”。
　　站在三星的角度来看，在李在镕入狱之后，三星无论是在技术、量产进度还是客户规模都与台积电的差距进一步拉大。这些差距直接最后反应在两家公司的股价表现上。李在镕出狱当天，台积电美股总市值5478.12亿美元；而三星韩股总市值只有4283.2亿美元，并且一直在下跌状态。要知道，三星不仅仅是芯片代工业务，而是囊括了整个消费级市场，这样的成绩显然不能让人如意。
　　借助美国的芯片补贴政策以及得州得天独厚的芯片产业链，三星可以快速完成工厂的投产，这是在韩国本土所不具备的优势。
　　据统计，在得州的土地上，汇集了德州仪器、恩智浦、英飞凌、X-FAB等老牌芯片企业，三星可以轻而易举就招聘到技术成熟的工人。同时，新工厂距离三星老工厂也不过30英里的距离，完全可以进行资源共享。