近日，全球最大的电容器供应商日本村田制作所宣布，将在未来三年内投资2300亿日元(约20亿美元)，用于增强在智能手机和物联网领域的竞争力，并且为实现生产基地的多地区布局，村田制作所计划投资120亿日元(约1亿美元)为泰国的子公司建立新厂房，新厂房主要生产多层陶瓷电容器(MLCC)，以应对未来的市场需求。该工厂已于2021年7月开工，预计于2023年3月完工。
　　村田制作所总裁中岛规巨表示，战略投资将包括并购和资本合作，预留的金额还将用于其他长期目标，例如内部数字化转型和脱碳工作。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者指出，5G正在改变全球射频前端技术的发展状况，世界各大射频组件和模块供应商纷纷为5G布局。村田此次的投资布局，会增加其在射频前端模块的市场竞争力。日本近期出台了扶持半导体产业的政策，表明了日本对半导体产业的重视，村田此次投资也是乘日本半导体政策的东风。
　　4月28日，村田制作所曾发布消息称，预计2021财年(截至2022年3月)合并净利润达到2400亿日元(约20.9亿美元)，创出历史新高;营业收入为1.66万亿日元(约114.6亿美元)，增长2%;积层陶瓷电容器、表面波滤波器等预计在全球份额较高的零部件会维持稳定需求。村田制作所希望通过此次投资，在未来3年内实现销售额增长16%，达到2万亿日元(约174.2亿美元)，将营业利润率保持在20%以上。
　　虽然村田制作所以生产MLCC为主，产品的质量以及市场占有率都保持世界第一，但近期一直在扩展其智能手机部件的业务，如5G通信等所使用的射频模组等。中岛规巨曾表示，看好5G及电动汽车中长期的需求成长，将根据市场需求进行投资。村田制作所最近大动作频繁，先是在9月3日，花费约160亿日元(约1.4亿美元)并购了美国Eta Wireless。村田制作所认为Eta Wireless拥有的智能手机省电技术，可让智能手机和平板电脑等设备所使用的信号发射器有更好的电源效率，可以用来应对当前5G设备耗电问题。11月4日，宣布在日本长野县投资约57亿日元(约5000万美元)新建工厂，增强射频模块的生产能力。11月15日，提出要进行约20亿美元的“战略投资”，以提高在智能手机和物联网领域竞争力。
　　池宪念表示，随着5G的商用及6G技术的发展，互联网连接扩展到现代生活的方方方面，手机、汽车、家居产品、工厂机器等终端设备对射频前端模块的需求从2020年开始有了迅速的增长。村田最近的各项并购与投资也是基于智能手机、物联网市场对射频产品需求旺盛的商机。
　　村田在射频产品领域也有一定的发展优势，其在射频模块领域有射频电感器、射频微波MLCC、高速无线网络毫米波RF天线模块等产品。
　　目前，全球射频前端市场八成以上份额被博通、Skyworks、Qorvo、村田占据，其余市场则被高通、Taiyo Yuden等公司瓜分，射频滤波器市场情况与之类似。村田希望通过扩产获得更大的市场份额。“村田在发送和接收无线电信号的射频设备领域面临着来自高通和博通等公司的竞争，为了进一步提高竞争力也是村田近期投资行动频繁的原因之一。”池宪念说。

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