9月3日讯， 据The Information报道，苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作，均已进入流片阶段，即将迎来试产。据知情人士透露，这三款芯片将交由台积电量产，采用5nm制程工艺，量产需要至少1年时间。The Information预计，第一款AR/VR头显最早将于2022年发布，但如果设备的工作不能及时完成，发布也可能被推迟。

　　从性能上看，苹果用于VR头显的SoC（系统级芯片）旨在优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率，来最大限度地延长电池使用时间，没有内置AI加速模块，不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC强大，缺少人工智能和机器学习能力，也就是没有内置苹果的神经引擎。

　　但该款芯片能与手机、电脑或平板电脑等主机设备进行无线通信，故可以将AR/VR头显所需算力转给其他设备承担。据知情人士，这款SoC内置CPU和GPU，可以在功能不那么强大的独立模式下运行。

　　这一设计意味着苹果再次改变了其VR头显设计方向。据Apple Insider此前预计，与 Facebook 的Oculus头显一样，“Apple VR”将是一款内置电池的独立产品，配置的是比 M1 更强大的芯片。与PlayStation VR或 Valve Index 不同，无需将其连接到游戏 PC、游戏机或其他外部处理源。

　　另外，强大的视觉呈现效果一直是苹果VR头显的目标之一。据The Information报道报道，苹果的CMOS（图像传感器） “异常大”，尺寸接近一个头显镜头，以从用户周围环境中捕捉到高分辨率的图像数据用于AR技术。此前业内媒体预计苹果头显将使用超高分辨率 8K 显示器，没有任何“纱窗效应”。

　　但该CMOS的量产是个难题，知情人士称，台积电一直难以生产出没有缺陷的CMOS图像传感器，试产期间产量很低。如果没有第三方制造出能够处理头显超高分辨率显示的芯片，苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。

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