8月11日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”）发布公告，昀冢科技全资子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）拟14.24亿元投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目。其中，建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目总投资为29,953.28万元，建设片式多层陶瓷电容器项目总投资为112,435.73万元。

　　据披露，建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目分三期投资，第一期计划投资为16,823.97万元，第二期计划投资为7,377.41万元，第三期计划投资为5,751.90万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。池州昀冢为本项目的实施主体，池州昀冢主营电子元器件的制造和销售，研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。项目达产年将实现300万套汽车电子精密零部件和200万片电子陶瓷基板的产能目标。

　　建设片式多层陶瓷电容器项目分两期投资，第一期计划投资为62,479.64万元，第二期计划投资为49,956.09万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。池州昀冢为本项目的实施主体，池州昀冢主营电子元器件的制造和销售，研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。项目达产年公司将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。

　　昀冢科技表示，两个项目的建设有利于昀冢科技把握陶瓷基板领域和片式多层陶瓷电容器的发展机会，取得市场先发优势。同时有利于昀冢科技扩充产品结构，增加新的利润增长点，增强其市场竞争力和应对风险的能力。

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