并购，半导体“巨无霸”屡试不爽的套路。
　　尤其是在当下这个全球产能急缺的节点，并购成了很多半导体巨头寻求产能扩张的最直接方式。今晨，据华尔街日报报道，知情人士透露，英特尔公司正在探索收购GlobalFoundries Inc.的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并被评为有史以来最大的收购。

　　知情人士表示，这笔交易可能会给GlobalFoundries带来约300亿美元的股价。但知情人士同时表示，不能保证他们会走到一起，GlobalFoundries可以继续进行计划中的首次公开募股。但据供应链消息，英特尔近日已确定将接盘停摆近3年的成都格芯工厂，以在中国开展晶圆代工业务，这似乎说明英特尔收购格芯将成定局。

　　300亿并购！剑指AMD之流？
　　还记得3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布，宣布英特尔IDM2.0战略，未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息：一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地，抢台积电生意；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。
　　可以看出，IDM2.0战略主要以产能扩张为主，而非先进制程的攻坚。毕竟如今，英特尔在先进制程领域颇显无力，台积电和三星在制造工艺上已经领先于英特尔一程，譬如台积电的N5制程已经量产，且之后的下一个节点就是N3，也计划在今年内启用N3的风险试产，并将在2022年下半年启用该节点的规模量产。而三星也确定3nm时代引入全新的GAA工艺，今年6月底已经成功流片，不过将延后至2023年才能投产。

　　事实上，从晶体管密度的角度来看，英特尔的7nm虽然稍弱于台积电的3nm，与台积电的5nm旗鼓相当，但要远比三星的3nm更为密集。因此，即便是三星在3nm量产上可能会稍微领先英特尔一筹，但“牙膏厂”的7nm一旦出炉几乎是可以吊打三星的节奏，先进工艺领域事实上已经只存在英特尔和台积电的两强较量。

　　拿下GlobalFoundries，一方面充分契合英特尔的IDM2.0战略，通过收购或是并购来提升自己的晶圆代工实力和产能，这是最直接的方式；另一方面，也代表着英特尔正式挥刀砍向竞争对手AMD，毕竟万一真能拿下GlobalFoundries，可以慢慢挤压AMD可寻找的代工渠道空间，从而从源头遏制AMD甚至更多潜在竞争对手的扩张，为自己迈向无威胁的霸主地位铺路。
　　毕竟，GlobalFoundries和AMD目前依然业务联系紧密。比如今年5月中旬，AMD向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件中，AMD透露已同格罗方德（GlobalFoundries）续签了晶圆供应协议。由修订后的第七份条款内容可知，双方已设定了2022-2024年的采购目标，并且摆脱了排他性承诺，意味着AMD将可自由使用选择任何晶圆厂的任意工艺节点，这也正是英特尔真正担心的地方。

　　吃掉GlobalFoundries，究竟有多大可能性？
　　可能英特尔收购GlobalFoundries，并不像英伟达收购Arm那般显见的影响力巨大，但300亿美元的并购也属实不是小数目。不过，与英伟达收购Arm不同的是，英特尔拿下GlobalFoundries，算是锦上添花，虽对全球晶圆代工格局有较大规模的影响，但鉴于GlobalFoundries已经放弃先进工艺，不存在尖端技术垄断的嫌疑，这似乎就意味着各国政府也应该选择放行此次收购而非阻挠？
　　毕竟，这家公司已经在2018年决定退出先进工艺的研发，最先进的只是推进到12nm工艺。但从体量上来看，仍然是世界第四大晶圆代工厂，拥有7%的市场份额。