Micro-LED显示器可以不需要单独使用有源矩阵背板，因为用作有源矩阵和显示器驱动的电路在巨量转移过程中就可以实现。对比来看，OLED显示器则需要使用薄膜有源矩阵驱动背板。理论上，Micro-LED 显示器可以使用印刷电路板作为驱动背板，而有源矩阵电子器件既可以位于Micro-LED的封装载体中，也可以位于其他芯片载体中，例如图像传感器芯片。OLED显示器原则上也可以使用薄膜工艺和巨量转移两种生产工艺制造，只是这可能过于复杂且成本高昂。与Micro-LED 显示器一起使用的印刷电路板背板结构在材料以及信号和电源路由方面有很多选择，因为它在设计时不限于透明或耐高温，导体或绝缘体等。当然，设计者也可以想象在 OLED 有源矩阵基板上集成透镜和薄膜光电传感器阵列。不过迄今为止，薄膜光电传感器阵列的成像性能在可见光灵敏度、噪声、最小像素尺寸、响应时间等方面与现代硅基CMOS图像传感器相比还差很多。实际上，市场在优化硅基CMOS传感器的投资上要远远超过薄膜图像传感器。如果真得要使用这种方案，市场需要大量投资来开发与 OLED 共面且具有竞争力的薄膜图像传感器。从这些点来看，OLED显示器，在可预见的未来，也只能继续沿着屏下摄像头集成的方案走下去。

　　不过，集成微型摄像头阵列的 Micro-LED 显示器，其可行性仍需要通过产品来证明。当然，除了Micro-LED 巨量转移过程中众所周知的挑战之外，设计者还需要面临许多其他挑战，这里需要特别提到的是如何通过实时处理，将多个低分辨率图像合成为高分辨率的图像。

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