年底至今，半导体领域“涨”声一片，涨价涉及代工、设计以及封测环节，这次芯片行业涨价缺货或将是近三十年来最为严重的一次。

　　断粮卡脖子
　　小小晶圆的短缺给庞大的全球消费电子市场蒙上阴影。
　　手机厂商和智能汽车行业最先感到了艰难。
　　因为疫情的缘故，车企大幅削减汽车芯片订单，芯片供应商被迫大幅减产或转产利润更高的消费电子芯片。因此在2020年下半年汽车行业复苏时，汽车芯片供应商难以满足急剧上升的需求，但是市场没有给供应链产能恢复的相应缓冲时间。
　　在芯片供应紧张的当下，许多车企不得不调整生产计划。吉利原本每三个月制订一次生产计划的周期，调整为每周一次。吉利控股集团的李书福近期表示，吉利汽车已全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级， 向供应商锁定3—6个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。此外，规划芯片选型应用，建立与芯片供应商的直接沟通渠道。
　　在2020年度股东大会上，长安汽车董事长朱华荣透露，长安汽车为了保证生产经营正常进行，已在上海派驻高层领导蹲守，与芯片制造商保持紧密沟通。
　　特斯拉CEO马斯克也在5月初的一次投资者会议上透露，公司正在选择新的微控制器，绕开目前短缺的芯片品类，重新设计相关的软件使其与其他芯片兼容。
　　新金融记者走访各大汽车4S店发现，大部分常选配置的车型均有现车，但个别车型也存在着供给紧张的现象。
　　“坦克300没有现车，交付要等三个月以上。”这是在一家WEY品牌4S店中，销售人员给出的答复。
　　某宝马4S店负责人表示，“进口车本身需求量相对较少，比较小众，销售也比较紧俏。现在客户预订进口车，等待时间都在几个月以上，不敢保证。”他预计，这种情况或在今年四季度才会有所改善。
　　某奔驰4S店销售也表示：“进口车型尤其紧缺，等一两个月是常态。”
　　一汽大众也是受“缺芯”问题影响严重的车企之一。其二季度生产量从原定的61万辆预计减少至40万辆，减产比例达30%。减产影响目前还未完全传导至终端，宝来(参数|图片)中配尚有现车，但高配低配需要等一到两个月；探岳、迈腾大部分配置暂无现车，速腾目前还有现车可购。“缺货的车型确实是因为芯片的问题，我们也不敢保证，多久能提车，只能告诉您大概一两个月。”某一汽大众4S店销售对新金融记者表示。
　　手机厂商在此次“缺芯”潮中则扮演了推波助澜的角色。
　　小米集团中国区总裁卢伟冰表示：“一部5G手机所需要的芯片数量和产能大约是4G手机的2倍，其中射频芯片需求大约是4倍，而目前中国市场约80%的手机已切换到5G手机。一部智能汽车所需的芯片数量是1000多颗，今年一季度全球约有100万辆智能汽车因为‘缺芯’不能生产，全年预计将有300万辆‘难产’。”
　　卢伟冰认为，芯片产能的增加不是大家想的那么简单。此前行业判断疫情会导致经济下行、购买力下降，很多芯片投资因此推迟，但3、4月份全球手机市场已经快速复苏，当大家发现需求出现后，再增加产能也来不及了。卢伟冰说：“芯片产业投资周期长，一般约2—3年；投资金额大，投资一条线需要二三百亿美元；产能调配慢，后端产能调配大约需要6个月周期。”
　　手机厂商挤占了代工厂产能，就会间接影响到IC设计的同行，推倒“产能”这张骨牌，最终存储、电源、射频芯片全部告急。
　　行业陷入混乱，恐慌式抢购蔓延，很多客户双倍、三倍重复下单。泡沫泛滥，鱼龙混杂的投机者大肆炒作，一颗料从出厂到最终交易，价格能翻十倍。但代工大厂反而心存顾虑，有千亿美元扩产计划的台积电也表现出审慎，董事长刘德音在接受采访时说：“28纳米现在看似供不应求，但其实全球产能仍大于需求。”

　　雪上又加霜
　　高盛的一项最新研究报告显示，全球有多达169个行业都在一定程度上受到了芯片短缺的打击，覆盖从钢铁产品、混凝土生产到空调制造、啤酒生产在内的诸多领域，甚至连肥皂制造业也受到了影响。“缺芯”风暴席卷全球，注定“无人生还”。
　　据了解，芯片行业有三种运作模式：只负责设计芯片，但本身没有工厂的，如高通、联发科、飞腾；从设计到生产全包的IDM模式，如三星和因特尔；最后是台积电、力积电、中芯国际这样的代工厂。
　　这次芯片全球短缺正是卡在制造环节。芯片由不同尺寸的晶圆切割而成，晶圆产能跟不上需求是此次全球“缺芯”潮的主要成因。
　　力积电董事长黄崇仁在去年末的法人说明会上表示，过去几年只有寥寥几个大厂在扩充产能，其他晶圆代工厂几乎没有增加产能，而2020—2021年的全球晶圆产能需求增长率却达到30%—35%。
　　适用范围最广的8英寸晶圆，5G射频芯片、汽车控制芯片、指纹识别芯片都由它制成。但最近几年，厂商开始青睐更先进的芯片，8英寸晶圆生产线陆续关停。又恰逢新冠疫情，对疫情的过度悲观导致汽车行业等对芯片的需求降低，加剧了8英寸晶圆减产，但更先进的其他晶圆刚刚起步，产能受限，根本无法填补8英寸减产的空缺。
　　目前，台积电、世界先进、美光、光宝、南亚等10家企业均出现了新冠确诊病例，但从企业回应来说，染疫人员均和企业员工接触少，对目前相关企业运营情况尚未造成显著影响。除出现确诊病例的企业外，其他半导体相关科技企业也采取了居家隔离、分流上班等措施。当下情况仍处在可控范围之内。
　　除了疫情所导致的供需失衡，雪灾、地震、火灾等天灾人祸也导致了芯片厂商生产受挫。
　　今年2月13日，日本福岛东部海域发生7.3级强震，此次受地震辐射的日本东北、关东及中部区域内包括东芝、索尼、NEC、瑞萨等企业的半导体工厂受创，日本企业在全球半导体材料市场和半导体制造设备市场所占份额分别为52%和30%，福岛地震加剧了全球芯片供应短缺的局面。
　　2月中下旬，美国得克萨斯州遭遇历史性的暴风雪袭击，导致当地电力供应系统失灵。奥斯丁市因为缺电要求企业减产停产，而奥斯丁周边恰恰是美国芯片制造的核心地区。三星、恩智浦、英飞凌等芯片巨头在当地的工厂先后宣布停产，让全球短缺的芯片市场更是雪上加霜。
　　3月19日，全球车用芯片市场份额排名第三位的瑞萨电子位于日本茨城县的300毫米直径晶圆处理工厂突发大火，部分设备受损，预计要到5月底才能恢复产能，若考虑日本东北部发生的大地震和海啸，瑞萨电子将停工长达三个月。
　　芯片制造企业通常要24小时不间断运营，由于规模和复杂性，即便是短时间内的暂停也将造成数百万美元的损失。