2021年，智能手机市场5G换机潮大步来临，5G移动芯片竞争日趋激烈。有消息称，高通下半年准备了大量中端5G移动芯片，势要抢回联发科占据的市场，仅6nm芯片备货量就达到6000万颗之巨。联发科自然也不甘势弱，近日再次发布一款全新5G 移动芯片——天玑 900。该产品基于 6nm先进工艺制造，支持5G双全网通和Wi-Fi 6 连接，填补今年1月发布天玑1200/1100之后的市场空白。去年下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。5G移动芯片间的市场竞争正从高端向中端，乃至全产品系列展开。

　　完善5G产品组合
　　5月13日，联发科举办线上发布会，全新发布一款全新5G 移动芯片——天玑 900。根据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑的介绍，此次发布的天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。从旗舰级的1000系列，到中高端的800和700系列, 联发科正在尽力完善5G的产品组合，以满足市场的不同需求。
　　而第三方调研机构数据显示，视频、通讯社交和游戏正在逐渐成为手机用户每天最常使用的三项功能。联发科在产品的开发上也在尽力适应和调整，以期提升消费人群的用户体验。“面向人群更广阔的高端、中端市场，我们在满足用户基本使用需求的同时，更希望能拔高用户体验，带给用户越级的体验感受。”联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示。

　　具体来看，在性能方面，天玑900基于台积电6nm先进工艺制造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可实现高能效与低功耗的平衡。
　　在连网方面，天玑全系列率先支持“双全网通”。此次天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术的同时，还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。
　　随着手机用户在视频和游戏上的应用越来越广泛，天玑900也提供了硬件保证，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪(3DNR)技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来更加流畅的影像体验。同时，天玑900还支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，来电不断网技术可支持游戏通话双卡并行。

　　站稳高端旗舰市场
　　2021年，智能手机市场5G换机潮来临，预测2021年出货量有望达到6亿部以上，2021年3月中国5G手机终端用户连接数达2.85亿户。这使得5G移动芯片市场的竞争日趋激烈。CINNO Research统计数据显示，2020年下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。既然已经拿到了芯片出货量第一，联发科当然希望彻底坐稳这一位置，因此巩固中端市场，上拼高端市场，将成为联发科今后一段时间的发展重点。
　　陈俊宏透露，2020年联发科天玑系列出货量约4500万套，2021年第一季度的数据目前在做结算，目前没有办法透露。不过中端和主流产品是比较大的市场，所以天玑700系列和天玑800系列的出货相对较多。

　　李彦辑则指出，跟去年相比，今年是5G爆发成长的一年，很多的基础建设、运营商的部署，技术发展越来越快、越来越成熟，整个5G市场呈现高速增长状态。这个过程当中，联发科希望能够不断推出更好的产品，希望在增长的过程中，努力把产品做好，站稳中、高阶市场。
　　顺应整体发展策略，联发科加大了在研发上的投入力度。据了解，联发科今年投入研发费用高达30亿美元，是历年来最大的研发投入。与此同时，联发科还宣布，因应业务拓展需求，启动集团历来最大规模招聘，预计全球招募2000名研发人才，并拿出高薪吸引。
　　李彦辑表示：“高端旗舰一直以来是联发科努力达成的一个目标，这个市场需要相当多的技术积累，以及跟客户长期的合作。这不是一下子就能做到的成果，我们会一步一脚印、一步一台阶的努力、扎实的完成这个目标，投入相当的预算、资源，把我们的品牌形象做提升。今年是联发科非常重要的一年，在站稳高端旗舰的市场上，我认为会有相当不错的成果。”