5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

　　根据公告显示，比亚迪在5月10日召开第七届董事会第十一次会议及第七届监事会第五次会议，会上审议通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案的议案》。

　　根据计划，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

　　这意味着比亚迪半导体独立上市的工作正式拉开序幕。

　　对此，比亚迪向外界表示本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性。公司的主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域；而比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

　　通过本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源，发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。而比亚迪半导体将借助此次分拆上市，充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展。

　　时间回到2020年4月中旬，彼时，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。而比亚迪微电子则正式更名为比亚迪半导体有限公司，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

　　当时，比亚迪半导体拆分上市的消息一出，便引来了众多资本和投资者的关注。

　　据天眼查APP显示，去年比亚迪板半导体共获得了多笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资。

　　同样在去年8月，比亚迪半导体又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资，截至去年比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元。

　　根据资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的本土公司。

　　目前，比亚迪股份所属控股子公司比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

　　在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的积累，比亚迪已经具备持续为客户提供车规级半导体整体解决方案，可批量生产IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品。

　　上述产品在新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域均有应用。

　　根据早前比亚迪半导体公布的未经审计财务数据显示，其在2020年实现净利润为0.32亿元，2020年末净资产31.87亿元。

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