富士康是全球最大电子产品制造代工企业，因为代工苹果手机而名声鹊起。现在全球的手机企业包括苹果小米等都纷纷“移步”造车，富士康入局随其“移步”代工造车，理所当然。围绕代工造车，富士康正布设一个从汽车半导体到整车的造车“大局”。最近，富士康对外证实，该公司正在与台湾内存芯片制造商旺宏电子洽谈收购芯片制造厂事宜，此举被视为为其电动汽车业务争取资源，加速完善汽车半导体产业版图。
　　目前，富士康正在汽车半导体领域加速拓展，持续投资包括CMOS 图像传感器、IGBT等领域。富士康董事长刘扬伟明确表示，半导体将在富士康的汽车发展蓝图中发挥关键作用。与传统汽车相比，电动汽车需要更多芯片，包括电源芯片、图像传感器和定位传感器等。
　　旺宏电子是全球领先存储芯片厂商，拥有12英寸、8英寸、6英寸的晶圆制造工厂。富士康正在洽谈收购的旺宏电子晶圆工厂，位于台湾新竹，是一家6英寸晶圆厂，主要制造各种专用驱动芯片及电源芯片。照理来说，6英寸晶圆厂在当下并不算是“先进制程”，或许正因为如此，旺宏电子才希望出售。
　　旺宏电子公司董事长兼首席执行官吴敏求此前曾表示，6英寸厂需要卖掉，一方面工厂太老，打掉重建8英寸、12英寸晶圆产线的空间不够，另外有些FAB也不适合做内存。按照旺宏电子的规划，希望出售工厂获得的资金能够在今年第二季或者第三季度入账。
　　为什么富士康要买旺宏一个相对“老旧”的晶圆产线，而不是更先进的8英寸或12英寸晶圆产线？刘扬伟认为，事实上，许多汽车芯片都是采用6英寸工艺制造的。当然富士康并没有放弃对更先进晶圆制程工厂的自建或购买的诉求。
　　事实上，汽车半导体并不需要更先进的制程，就像最近台积电在南京扩产28纳米产线被网上热议，被认为是落后制程，但其实28纳米制程适合汽车电子，这次扩产要解决的是汽车产业的“缺芯”。目前全球汽车产业缺芯，富士康希望将更多汽车半导体资源握在自己手中。
　　布局汽车半导体是富士康代工造车的关键部分，富士康希望成为汽车领域的“台积电”。眼下，富士康正在进行新一轮的转型，寻求新的增长点，而汽车是其未来三大新业务之一。
　　智能汽车将成为人工智能时代最大的风口，这是一个万亿级的大市场，就像十年前智能手机搅动了ICT产业神经，很多企业涌向了造手机的赛道一样，现在智能汽车正在搅动诸多企业的神经，各路造车势力纷纷涌入，包括小米、OPPE、创维等都已宣布入局，创维甚至是刚宣布造车就给出了IPO的时间表，造车热拉开大幕。
　　富士康希望为各路造车新势力代工，目标是成为汽车领域的“台积电”。为了实现这个目标，今年以来富士康在汽车领域的动作不断。1月初，富士康宣布与拜腾汽车战略合作；随后与吉利控股成立合资公司，提供汽车代工生产及定制顾问服务；再然后挖“角”前蔚来执行副总裁郑显聪担任电动汽车平台首席执行官；现在买半导体芯片工厂，因为要想掌握汽车制造关键节点的核心技术，汽车半导体是其中的关键核心。
　　除了汽车半导体，布局电动汽车平台是其又一步棋。不久前，鸿海集团宣布其MIH电动汽车平台即将交付，作为一款电动车平台，MIH平台走的是模块化路线。在MIH平台的设计中，其可以支持SUV、轿车等底盘设计，并根据实际需要定制，定制范围包括轴距、轮距、电池的大小等。动力上，平台所搭载的电机功率可在95千瓦到340千瓦范围内调整，驱动方式也支持前驱、后驱以及四驱。
　　刘杨伟指出，鸿海集团是透过MIH联盟，提供给业界开放的底盘平台，打造全新的电动车产业供应链。扶持更多汽车产业链，让更多的企业设计汽车，只有更多的汽车设计汽车，富士康鸿海的代工汽车日子才有可能红火。目前MIH联盟已经得到约635家左右的厂商响应，而其于1月末推出的第一代电动汽车开发者工具平台EV Kit也已经在今年2月开放全球开发者预定，4月底开始交货。
　　富士康希望做汽车领域的“台积电”，在软件定义汽车的时代，电动汽车平台+开发工具与芯片一样关键，在智能汽车的蓝图上，富士康正在布一个大大的局，把智能汽车这个长长链条的关键环节掌握在自己手中。
　　富士康科技集团董事长刘扬伟表示，公司希望在2025―2027年间占据电动车市场10%的份额，并已与多家汽车制造商就未来的合作进行了谈判。为了这个10%的份额，现在富士康甩开膀子，“刨土开耕”。