3月7日，有报道称，台积电财报显示，台积电去年总营收攀高至3108亿元，同比增长25.17%，创历史新高，据悉，这是受益于智能手机、高性能预算、物联网与消费性电子平台业务的增长。

　　据悉，去年台积电的最大客户应为苹果，贡献182亿元营收，增加近49亿元，增幅36.22%，占总营收比重攀高至25%。与此同时，华为为台积电去年的第二大客户，贡献营收289亿元，较2019年增加9.49%，占总营收比重从2019年的14%下降至12%。

　　根据统计，美国去年仍为台积电最大市场，营收达1898亿元，年增28.86%，所占比重达 61.07%。中国市场营收543亿元，年增 12.34%，占总营收比重约17.45%，为台积电第二大市场。

　　对于台积电2021年第二季度的情况，有预测称，第二季7纳米以下成熟制程产能利用率将维持满载，5纳米虽因苹果订单的季节性调整导致产能利用率降低，但台积电都会按照经验，提前替客户在淡季期间预先投片，以避免下半年旺季期间产能不足。而今年苹果A15提前至6月量产，高通、联发科、超微等5纳米订单下半年也将开始投片，预估台积电第二季淡季营收表现可望与第一季持平，下半年将逐季创历史新高。

　　知名业内专家莫大康表示，如今台积电在晶圆制造方面几乎有着难以撼动的地位，台积电2019年在全球晶圆代工市场市占率高达52%，年总产能超过1,200万片约当12英寸晶圆，意味全球过半数半导体芯片均出自台积电之手。

　　台积电之所以能有今天的成就主要得益于三点，首先，台积电始终强调，在做代工的同时时刻保持中立态度，不会与客户争抢订单，同时也能够真正做到把客户的利益放在第一位。因此台积电长期以来能够与客户建立良好的关系，使得与台积电无利益冲突的客户群（苹果、赛灵思、英伟达等）数量非常庞大，能够与台积电共同改善制程良率、降低成本，来加快量产速度。

　　其次，台积电在做晶圆代工的同时还掌握了先进封装工艺，在一体化方面做的非常好，大大提升了自己竞争力。苹果之所以能够成为台积电的第一大客户，很大一定程度上是看重其强大的封装工艺，此项工艺其他的芯片代工厂商难以逾越，能够做到芯片的高集成化，从而在芯片的先进制成上满足客户的各种要求。

　　最后，台积电一直持续强投入，一年投资在100亿美元左右，几乎没有代工厂能够与其相比。而能做到这些实属不易，这也是近些年有越来越多半导体企业走出传统的IDM模式开始寻求与台积电进行合作的原因。

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