第四季度和第一季度是半导体行业的传统淡季，但在刚刚过去的2020年和刚刚启幕的2021年，出现了例外。台积电在上周公布的第四季度财报中，营业收入同比增长14%，净利润同比增长23%，并对2021年第一季度的营收做出了乐观预估。
　　有趣的是，台积电本财季净利润的同比增幅，与2020年全球代工产值的年成长率相近。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处预估，2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，突破近十年新高。2021年，晶圆代工产值将再创新高，年增长近6%。市调机构Counterpoint也做出类似预测，并指出2020年全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23%，预计2021年收入仍将同比增长12%。

　　在遍地缺货的当下，对晶圆代工仍有着高增长的预期，这不仅对于代工产业是一种利好，对于“等米下炊”的下游客户更是一种刚需。在景气高涨的代工市场，哪些制程最被看好?中国大陆代工厂商又能否觅得新机?

　　10nm以下先进制程：占比从4.4%到29.9%？
　　在1月14日发布的财报中，台积电单季营收达到126.7亿美元，季度营收创下历史新高。展望2021年首月，非但淡季不淡，还要续创新高。
　　记者对比台积电近三年年报发现(至截稿日，2020年年报尚未在官网发布，但第四季度季报中已发布各制程节点全年营收数据)，16nm以下先进制程，尤其是7nm以下制程已经成为拉动营收的主要引擎。从2018年至2020年，16nm及以下制程的营收占比从41%提升至58%。其中，7nm营收贡献从2018年的8.9%提升至2019年的26.6%，2019年第四季度占比达到35%，成为贡献最大的单节点制程。“后起之秀”5nm也在2020年斩获8%的营收，第四季度营收占比高达20%，成为仅次于7nm的又一个走俏节点。

　　“之前，半导体发展的主要推动力是手机，如今开始变得分散。尽管手机处理器仍是主要引擎，涉及企业主要包括苹果、高通、华为、联发科等。但是与此同时，AMD、英伟达的GPU，以及博通为特斯拉打造的HPC大订单，也成为先进制程增长的主要动力。”半导体业界专家莫大康向《中国电子报》记者表示，“这些厂商不仅对先进制程存在刚需，也可以消化制程节点下探带来的价格增长。”
　　如莫大康所言，手机AP和HPC将成为未来几年先进制程的推进器。记者综合Trendforce、Counterpoint、IC Insights等多家市调机构数据了解到，受益于苹果、三星、联发科、AMD、英伟达等厂商对智能手机和高效能计算的投入，10nm以下制程将在2021年—2024年呈现高增长的态势。
　　短期来看，7nm和5nm制程产能近乎满载的状态将持续至2021年第二季度。5nm出货量将大幅提升，预计占2021年全球12英寸芯片总出货量的5%。据预计，至2024年，10nm以下制程的产品月安装容量占比将达到29.9%，而2019年这一比例仅为4.4%。

　　先进制程驶入快车道，离不开需求、技术、模式的成熟。莫大康向记者表示，尽管摩尔定律接近极限，但归功于EUV设备和配套技术的不断提升，更先进的制程也将逐步实现。
　　“制程的进步不仅是尺寸的缩小，也包括所需要的设计、设备、材料等各个方面的提升，如硅片的平正度提升、缺陷密度减少及检测工具技术提升等。可见，这是一个系统性的成果。”莫大康说，“代工模式也是先进制程发展的重要因素，如果仅仅依靠IDM，可能不会有如此多样的代工方案。”
　　对于5nm的下一个节点3nm，台积电和三星都在开发过程中遇到了瓶颈。台积电在财报中表示，2021年的资本支出将提升至250亿～280亿美元，远远超出2020年的172亿美元。80%的资本将用于先进制程的研发，包括3nm、5nm和7nm。