40nm以上成熟制程照样供不应求
　　在本次晶圆代工的“涨潮”中，除了先进制程的强劲增长，成熟制程亦是供不应求。
　　记者查阅联电及中芯国际的财报发现，联电在2020年第二、三季度的产能利用率已提升至97%以上，近乎满载。而中芯国际也在2020年中报指出，成熟工艺平台需求强劲，产能利用率接近满载。
　　从制程节点来看，40nm以上的制程仍是刚需。在2020年第一季度至第三季度的财报中，28nm～40nm是对联电营收贡献最大的单节点，其次是40nm～65nm。在中芯国际，150nm～180nm营收贡献超过三成，其次是55nm～65nm。
　　虽然先进制程的市场占比正在稳步提升，但成熟制程，尤其是40nm以上制程，在未来5年仍将占据三分之一的市场份额。IC Insights《2020—2024年全球晶圆产能》显示，未来几年，40nm以上的成熟制程占比最为稳定，尤其40nm～180nm在预测期的变化幅度仅为0.2%，预计2024年40nm以上(含180nm以上)的占比为37.1%。

　　“成熟制程发展的动力在于市场的需求，从产品看，如图像传感器、蓝牙、WiFi等产品并不是一味追求先进工艺，在成熟制程方面仍占据较大市场。从成本看，先进工艺流片成本高，且并非所有产品均适用，而成熟工艺生产线大多已完成设备折旧，成本优势明显。”赛迪集成电路所集成电路制造研究室主任史强向《中国电子报》表示。
　　具体来说，制造企业为保证供需平衡，会根据不同时期的市场需求，动态调配各制程节点的产能，避免产线空置，保障40nm以上的成熟制程一直有产能。同时，随着产品技术演进，蓝牙耳机、物联网等新需求的不断补入，成熟制程的产能始终有填充。
　　随着摩尔定律逼近物理极限，成熟制程的成本效益将进一步凸显，尚有增量空间。
　　“摩尔定律正在因成本、技术等因素放缓。在市场化的推动下，必定会促进成熟制程，以及先进封装、第三代半导体甚至Chiplet等‘后摩尔’技术的发展。”莫大康向记者指出。

　　竞争的焦点在哪里？
　　“公司在先进制程领域不能及时根据市场需求实现更先进节点的量产，或在成熟制程领域不能及时根据市场需求开发相应的特色工艺平台，均有可能使得公司错失相应的市场空间，进而对公司的竞争力与持续盈利的能力产生影响。” 在IPO说明书中，中芯国际对于先进制程和成熟制程的竞争焦点进行了如上阐述。

　　虽然先进制程是市场以及贴近消费市场的手机、PC等厂商的宠儿，向来备受关注。但成熟制程的占位和竞争也不容忽视。一方面，台积电、三星等掌握最先进制程的厂商，在成熟工艺平台亦有布局，台积电2021年的研发投资中就有10%落在特色工艺。另一方面，随着先进制程研发成本呈指数级上升，格罗方德等代工大厂选择不再跟进，转而投入成熟制程，成熟工艺的竞争已呈现愈演愈烈之势。
　　“成熟制程的竞争焦点在于拥有高压、低功耗、射频等更丰富的工艺平台，从而支撑更多产品的开发，以及更好的生产管理和技术支持。”史强表示，“第一，中国大陆厂商要增强自身实力，深耕工艺平台和技术水平。第二，紧抓市场良机绑定客户，从而形成长期合作关系。此外，增强自身管理水平，保障供应链和库存的稳定，才能抓住成熟制程的市场机遇。”
　　莫大康则指出，中国大陆厂商若想抓住代工市场增长的机遇，需要提升企业的盈利能力和市场竞争力。他表示，中国大陆代工产业在技术、专利、人才上仍存差距，加上台积电等代工厂商已“先入为主”占据市场先机，且仍在不断增加研发投入，因此已经稳定占据高端市场，在利润获取上占有一定优势。

　　“在此之前，全球代工业忙于攻克先进制程，然而如今格局已定，只剩下2～3家仍在进行。目前，在成熟制程、特色工艺方面竞技的厂商可谓越来越多，竞争也会越来越‘狠’。”莫大康指出。
　　当前，半导体板块在资本市场表现活跃。莫大康指出，资金对于产业发展有其必要性，但也要避免“热钱”过多，导致企业在研发及制程穾破等方面不够专心。
　　“产业的根本在于企业，而企业进步要依赖于加强研发投入、吸引优秀人才及良好的市场化产业环境。只有企业做强做大，盈利能力提升及市场份额提高，才是产业发展真正的希望。”莫大康表示，“机遇与挑战总是成双呈现， 不能丧失信心，也不能高枕无忧，关键是企业能够将一切不利因素转变为前进的动力，从而作好充分的准备。”莫大康说道。