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　　华为的Plan B
　　7月29日至31日，任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所高校。
　　从几所大学学科背景来看，任正非此行或有意在人工智能、计算战略、芯片自主等方面为华为捕捉人才。
　　任正非此行依然金句不断。在复旦大学，他说：“未来我们拼什么?就是拼教育、拼人才。”在上海交通大学，他希望大学像“灯塔”，照亮自己，也照亮别人;在东南大学，他表示，要珍视每一个孩子，因为不知道哪个孩子会点燃世界的火花。
　　无芯可用，但并不意味着华为要放弃造“芯”的志气。
　　8月7日，中国信息化百人会2020年峰会上，余承东表示在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
　　这是华为高管罕见地在公开场合谈到海思在美国制裁下的命运。
　　根据曝光的华为“塔山计划”，华为将团结国内数十家半导体企业，全面加速国内芯片制造技术，年底将会搭建一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
　　除了缺芯，我国还面临少屏的困境。京东方尽管业已起势，不过综合屏幕实力和三星还有差距。
　　也是在8月，余承东签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。
　　除了进军屏幕驱动芯片之外，华为哈勃(哈勃创新投资有限公司)也已经入股国产CIS芯片厂商思特威，这也意味着华为在其关键的安防领域领域的布局又深入了一步。
　　华为哈勃已投资了9家公司，当中初创期、发展期和成熟企业都有涉及，包括了材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等。
　　此前有消息称，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品。
　　在刚刚过去的华为开发者大会2020上，华为带来了鸿蒙OS 2.0、EMUI 11以及HMS的最新进展。
　　华为云服务总裁张平安首次公开了华为生态的“松湖会战”，去年10月2000多名来自全球各地的华为工程师受“号召”集结于华为东莞松山湖园区，对谷歌移动服务(GMS)的缺口进行紧急“补胎”。
　　去年推出的鸿蒙OS 1.0遭外界群嘲是PPT上的操作系统，余承东在大会上硬气表示明年所有华为手机将使用鸿蒙系统。
　　面对美国禁令，华为没有选择，只能做出没有选择的选择——硬刚。软件生态如此，硬件芯片也如此。
　　近日，有知名大V爆料：“华为近期将会到账1.2亿颗芯片产品，据悉这是华为直接包机从台积电运回的华为海思麒麟芯片产品，并不包含联发科芯片产品。”
　　华为并没有正面回应这个消息，但业内普遍达成的共识是：至少在半年内，华为在高端芯片上备货充足。
　　这意味着，1.2亿颗华为海思麒麟芯片，可以极大缓解华为智能手机短时间之内的芯片供应紧缺的问题。
　　9月8日，在中国信创黄埔论坛上，倪光南院士认为，华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但这也只能影响手机业务。
　　华为轮值董事长郭平说，接下来华为会继续对海思保持投资，并不会受到当局发展的影响，不管是现在要面临的芯片问题，还是未来发展道路的坎坷，海思在华为的战略地位都是不会改变改变的。
　　若非回光返照，定是涅槃重生。

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