供应链消息人士表示，由于“去美化”设计涉及的产品众多，所以这样的调整需要时间，为此中兴和华为已经降低了相应产品的出货量，具体来说就是，放慢了5G基站的出货和装设步调。

　　据Digitimes引述上游供应链的消息称，以华为和中兴为首的国产厂商，正在加速再产品中 “去美化”，降低美依赖的同时，还以此来应对可能继续升级的禁令的因素。
　　供应链消息人士表示，由于“去美化”设计涉及的产品众多，所以这样的调整需要时间，为此中兴和华为已经降低了相应产品的出货量，具体来说就是，放慢了5G基站的出货和装设步调。
　　报道中还提到，华为、中兴对基础建设需求相当重视，各种新的设计在两个月前就已经定案(今年6、7月，相关PCB与CCL(基板)已完成新设计)，相关供应商早已配合完成验证设计，而接下来这个趋势还会继续下去，扭转对美依赖的窘境。
　　由于禁令的升级，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件part、组件component、设备equipment都是被禁止的，而华为及其相关子公司也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色，这就导致接下来库存消耗完毕后，华为无芯可用。
　　上个月，余承东曾在公开演讲中披露：“但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了9月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”。对于外界的打击，余承东表示，目前华为正在寻找解决的办法。
　　据悉，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。
　　在这之前，任正非曾公开表示，华为手机、5G基站是可以不用美国元器件就能制造出来，随后有外媒对P40拆解后发现，这款手机中有至少90%以上的元器件已经看不到美国厂商的身影，只是在射频前端(RF)模组中，才看到Skyworks、Qorvo、高通等厂商影子。
　　一些分析师表示，华为已经涉足RF前端中最主要器件PA(功率放大器)的研发，在5G中后期由海思自给仍然可以期待，不过禁令持续升级，让海思接下来如何发展充满变数。
　　研机构TrendForce发布的全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名显示，由于华为芯片遭遇了严峻的打压，海思的营收大幅缩减，其已经退出了全球前十大半导体公司之列。
　　报告中指出，华为旗下的海思受禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。由于目前禁令没有松动的迹象，预期海思今年下半年所发布的麒麟处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，也或将面临相同的情况。
　　对于外界的打击，华为公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。
　　按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。

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