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研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
[发布时间]:2020年8月3日 [来源]:TechWeb.com.cn [点击率]:557
【导读】: 据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。  外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年...

  据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。

  外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年将持续增长,2024年的规模将超过200亿美元。

  全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。

  这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大,是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长,进而拉升对半导体封装材料的需求,推动市场扩大。
 
  预计对半导体产品需求增加的领域,包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等。

 

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