表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。

　　绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，等焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时，所产生的热应力会使塑壳与引脚连接处发生裂缝，裂缝会引起壳体渗漏并受潮而慢慢地失效，还会使引脚松动从而造成早期失效。

　　1、塑料封装表面组装元器件的储存

　　塑料封装表面组装元器件在存储和使用中应注意：库房室温低于40℃，相对湿度小于60%，这是塑料封装表面组装元器件储存场地的环境要求；塑料封装SMD出厂时，都被封装于带干燥剂的潮湿包装袋内，并注明其防潮湿有效为一年，不用时不开封。

　　2、塑料封装表面组装器件的开封使用

　　开封时先观察包装袋内附带的湿度指示卡。当所有黑圈都显示蓝色时，说明所有的SMD都是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全；当30%的圈变成粉红色时，即表示SMD有吸湿的危险，并表示干燥剂已经变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的SMD已严重吸湿，贴装前一定要对该包装袋中所有的SMD进行驱湿烘干处理。

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