5 表面贴装封装
　　在 2002 年，表面贴装封装的 LED（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向 SMD 符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
　　早期的 SMD LED 大多采用带透明塑料体的 SOT-23 改进型，外形尺寸 3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。在 SOT-23 基础上，研发出带透镜的高亮度 SMD 的 SLM-125 系列，SLM-245 系列 LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED 成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的 PCB 板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
　　表 3 示出常见的 SMD LED 的几种尺寸，以及根据尺寸（加上必要的间隙）计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的 SMD LED 的数据都是以 4．0×4．0mm 的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度 LED 产品可采用 PLCC（塑封带引线片式载体）-2 封装，外形尺寸为 3．0×2．8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为 400K／W，可按 CECC 方式焊接，其发光强度在 50mA 驱动电流下达 1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码 SMD LED 显示器件的字符高度为 5．08-12．7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC 封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色 PLCC 封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在 3．5V、1A 驱动条件下工作的功率型 SMD LED 封装。

　　6 功率型封装
　　LED 芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED 大 10-20 倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数 W 功率的 LED 封装已出现。5W 系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型 LED 从 2003 年初开始供货，白光 LED 光输出达 1871m，光效 44．31m／W 绿光衰问题，开发出可承受 10W 功率的 LED，大面积管；匕尺寸为 2．5×2．5mm，可在 5A 电流下工作，光输出达 2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。
　　Luxeon 系列功率 LED 是将 A1GalnN 功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低，一般仅为 14℃／W，只有常规 LED 的 1／10；可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在 -40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将 LED 固体光源发展到一个新水平。
　　Norlux 系列功率 LED 的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径 31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25．4）mm，可容纳 40 只 LED 管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的 AlGaInN 和 AlGaInP 管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的 LED 固体光源。
　　在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯 PCB 板上，形成功率密度 LED，PCB 板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的 SMD LED 体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
　　功率型 LED 的热特性直接影响到 LED 的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型 LED 芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。