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国产替代路途遥远,国内将投资 240 亿美元发展
[发布时间]:2019年9月27日 [来源]:EEFOCUS [点击率]:5346
【导读】: 据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。其中,中国大陆将投资2...

  据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。其中,中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元,中国大陆和台湾地区将成为2020年半导体产业增长的主要驱动力。
  15座新晶圆厂将于2019年底开始建设,总投资额达380亿美元;预测到2020年则另有18个晶圆厂计划即将展开,其中有10个晶圆厂计划的达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8个实现率较低的计划,未来总投资额约略达140亿美元。
  在2019年开始建设的晶圆厂,最快将于2020年上半年加装设备,部分则可于2020年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计划,可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片(8寸约当产能,“约当”是一种生产产量的估算方法),新增产能大部分集中于晶圆代工(37%),其次是存储器(24%)和微处理器(17%);2019年的15个新厂计划,,约有一半以8寸(200mm)晶圆厂为主。
  预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆(8寸约当产能),其中650,000片来自于高实现概率晶圆厂(8寸),低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆(8寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工(35%),以及存储器(34%)。
  值得一提的是,中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。中国大陆在这些项目中占了11个,总投资规模为240亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生,减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心,台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者,占近130亿美元。
  与此同时,韩国作为三星电子和SK海力士等行业巨头的大本营,2018年,韩国成为芯片制造设备的最大买家,但疲弱的内存芯片价格导致韩国将削减投资力度。
  值得注意的是,这份报告中的预测存在不确定性。SEMI在报告写道,在18个预期的项目中,有8个“成形的可能性很低”,它们的预估投资额总计超过140亿美元。如果来自科技公司的需求下降,国际贸易局势持续不明朗可能会降低芯片制造商的投资兴趣。
  在中国大陆尤其如此,许多此类项目被认为不那么确定能够如期落地。不算这些项目,那么就只剩下四个很可能如期落实的项目,总投资额为96亿美元。
  芯片和半导体是现代电子产品的基础,由于中国依然是全球工厂,对这些产品的大量需求在中国也就不足为奇了。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片超过了中国的石油进口总额。
  报告显示,中国实际上已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。
  但报告指出,完全取代外国芯片是不容易的。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君说:“我个人认为,全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究,才有实现替代的可能性。若想全面替代国外产品,应该还是略遥远的事情。不过在部分领域应该会逐渐地出现替代品,比如华为的一些产品。”

 

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