一体成型电感目前作为最新的贴片电感器，在行业内部受到了相当的欢迎。

　　一体成型电感具有体积小，电流大，可以进行机械全自动化生产，同时一体成型电感的物理特性也优于普通的贴片电感和工字电感。

　　在2015年以前，一体成型电感价格昂贵，因此主要应用于主频不断提高的CPU上。而从2016年起，台系厂商纷纷进一步规模扩产Molding choke造成价格逼近传统绕线电感，带来在网通(router、switch、基地站等)和中高端手机方面迅速拉货。

　　在智能手机端，苹果全线采用微型一体成型电感，而三星手机渗透率也超过50%，国内的联想、华为、中兴等旗舰机型也纷纷采用一体成型电感来解决大电流及高密度贴装的问题。

　　有专业调研机构预计到2020年底，单只智能手机会使用26颗一体成型电感，渗透率70%，全球年需求364亿只，市场规模达到72.8亿元，年复合增长约33%。因此未来五年，一体成型电感发展前景还是相当广阔。

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