最近全球半导体产业重要动态
[发布时间]：2008年12月8日
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【导读】： 1) 季节性半导体采购与囤积已展开投资银行Pacific Crest Securities认为，电子装置制造商为了迎接第四季的销售旺季，之前已经开始采购与囤积...
1) 季节性半导体采购与囤积已展开
投资银行Pacific Crest Securities认为，电子装置制造商为了迎接第四季的销售旺季，之前已经开始采购与囤积半导体，这对于芯片供货商而言当然是好消息。之前芯片的存货水平不高，而最终需求表现稳健，电视与手机都颇被看好。在第二季中，半导体的平均售价比第一季减少7%，但比去年同期增加5%。晶圆厂产能利用率通常在一季或两季之前领导产业的平均售价，半导体产品的平均售价在之前的两个下挫周期，也就是2000年至2002年与1995年至1997年，中曾经迅速下跌，而在目前这个周期中，产能利用水平已经稳定下来，因此该公司相信平均售价下跌的幅度，将不会像之前的周期那么大。
2)半导体产业过去十年间之复合平均年成长率不到5%
根据Morgan Stanley发布的报告，全球半导体产业十年间的复合平均年成长率在早期动辄介于15%至20%之间，但这种好日子已经不再；事实上，从1996至2005年间的十年复合平均年成长率不到5%。该公司分析家估计未来十年在最好的情况之下，复合平均年成长率应该只有10%，虽然不像以前那么高，但也足以是全球经济成长的两倍之多。
3)代工晶圆需求将在2006年度明显复苏
根据Semico Research发布的报告，该公司表示全球代工晶圆在2005年度的需求低迷不振，但这个市场将在2006年度有明显的复苏。该公司预测今年将成长10%，远不及去年的31%高度成长；明年一些比较非传统的代工产品，例如内存与微处理器，将比较有需求，可望带动2006年度代工晶圆市场成长23%。Semico预测未来五年的复合平均年成长率可望达到14%，虽然比不上过去10年，但仍高于整体半导体市场。Semico相信未来数年一个重要的转变将在于市场将从以PC为中心的电子市场转变为以连结与可携带性为主的市场。该公司重申media hub将是下一个killer应用，这类装置能够满足所有数字内容在连结上的需求。
4)主要代工业者提高较落后制程晶圆产品之售价
根据EE Times报导，全球主要半导体代工业者已在提高某些比较落后制程技术晶圆的售价，包括0.35、0.25与0.18微米制程。业者涨价主要是采取product-by-product与customer-by-customer的方式。Semico Research分析家警告，从目前的情况来看，比较先进的130奈米制程晶圆也可能涨价。代工业者之前已有一段时日不太愿意投资在比较落后技术的设备上，但目前市面上突然出现了一些需求，使它们有机会调高售价。据称台积电、联电与Chartered Semiconductor Manufacturing都有这样的计划。
5)数字讯号处理器今年可望成长10%至230亿美元
市场研究公司Forward Concepts认为2005年度全球半导体市场可望成长6%至8%，下半年将有颇为强劲的表现。数字讯号处理器市场则较为乐观，今年可望成长10%，规模达到230亿美元，成长率优于整体半导体市场；该公司预测今年半导体市场的产值约为2260亿美元。
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