2018年盘点篇
　　2018年全球智能手机面板出货量约18.7亿片，同比下降约6.1%
　　根据群智咨询(Sigmaintell)初步统计，2018年全球智能手机面板(OpenCell基准)出货量约18.7亿片，受到终端需求下降影响，同比下降约6.1%。随着整机市场的品牌集中度不断提升，面板供应链市场也呈现出逐步集中的趋势。2017年TOP5面板供应商的市场集中度约61%，2018年TOP5面板供应商的市场集中度提升到65%，同比提升4个百分点。
　　其中三星显示依托苹果的新订单以及中国大陆市场的稳定表现，实现了同比2.3%的出货量增长。排名第二的京东方柔性OLED的稳定交付以及在LCD面板强劲的产能优势，实现了同比2.7%的出货量增长。排名第三的天马依托LTPS的品质实力以及全面屏时代的快速跟进，2018年其智能手机面板出货量同比增长11.5%。
　　整体来看，在LCD领域，除了在大陆设厂的友达光电外，日韩台面板厂的竞争优势在逐步减弱，尤其是进入第四季度后，华星光电成功进入智能手机一线品牌的供应链，更是说明了大陆面板厂在LCD面板领域的竞争力在不断提升。

　　2018年全面屏面板出货量约11亿片，同比增378%
　　在全面屏面板方面，根据群智咨询(Sigmaintell)初步统计显示，2018年全球全面屏显示屏手机面板出货约11亿片，同比增长约378%。经过2018年，全面屏已经成为行业手机的标配，显示的可视区不断提高。从2018年全年表现来看，受到主力机型的拉动。三星显示以28.6%的市场份额引领全面屏面板市场，且都是OLED显示面板。其次是天马，依托在主力品牌华为/小米/Vivo的优异交付及品质管控，位列LCD全面屏出货首位，其2018年全面屏面板的出货量约1.8亿片，同比增长约648%。

　　2019年展望篇
　　在整体经济低迷的情况下，智能手机显示面板的创新主要从显示形态及显示功能集成上发展，截至目前智能手机面板也基本定调了2019年的发展方向，如下图：

Sourcing： Sigmaintell

　　从显示形态上：
　　1)Dual-Gate / COF
　　未来追求极致的下窄边框，2019年面板厂及整机厂会采用几套解决方案。首先在低端的Asi面板，将从目前的Sing Gate IC 往Dual Gate IC转变，下边框非显示区域的宽度从5.x会逐步缩减到4.x范围。而面对LTPS的低端产品则从目前的COG方案升级到更窄的Driver IC，升级版的COG方案的Driver IC会使得目前下边框非显示区域的宽度从4.x逐步缩减到3.x范围。而对于中高端的面板产品仍然会采用COF的方式，升级版的COF方式的Driver IC会使得目前下边框分显示区域的宽度从3.x缩减到2.x范围。

　　图1：下边框提升方式及技术路线

　　2)挖孔屏
　　挖孔屏是指在手机的边上打出一个圆形的洞，用于摆放摄像头，从而提升屏占比。
　　从技术角度分类，打孔可分为盲孔和通孔两种方案，最大的区别在于是否需要贯穿液晶层，盲孔只需背光开孔，摄像头置于液晶层之下，而通孔因为液晶层也开孔，故摄像头可以通过孔径，与一般的开槽、水滴、美人尖前摄显示无异。无论那种工艺，在阵列设计、封装工艺、切割研磨以及POL材料等方面都有不同程度的挑战。12月份发布的华为Nova4属于盲孔，而三星的A8S则属于通孔。
　　由于盲孔较通孔的开孔孔径更小，设计更美观。盲孔则受到整机厂更多的青睐。经过供应链近半年的努力攻克，目前围绕挖孔屏的漏光、贴合等问题基本都已经有了很多的解决。根据群智咨询(Sigmaintell)调查，截至2019年1月主流面板厂的盲孔显示面板的模组良率已经提升到60-70%水平。2019年基本可以形成稳定供货交付。