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从落后到并跑,台积电罗镇球谈中国IC这十年
[发布时间]:2018年9月26日 [来源]:华强电子网 [点击率]:232
【导读】: 由南京市江北新区主办,紫光集团和紫光展锐承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”今日在南京举办,台积电中国业务发展副总经理罗镇球针对中国集成电路发展趋势发表了看法,并阐述了台积电与紫光展锐的合作关系...

由南京市江北新区主办,紫光集团和紫光展锐承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”今日在南京举办,台积电中国业务发展副总经理罗镇球针对中国集成电路发展趋势发表了看法,并阐述了台积电与紫光展锐的合作关系。

台积电中国业务发展副总经理罗镇球

  竭力前行   中国IC业追赶的这十年
  罗镇球早在十几年前就来到了中国大陆,可以说见证了整个中国IC设计业的蓬勃发展。据他回忆,在2007年的时候,也差不多是11年前,全球的IC设计公司的总营收是在530亿美金左右,那个时候像展锐这样的设计公司,加起来的总营收是在30亿美金,全球占比大概是6%。如果以全球大的集成电路设计公司来看,全球50家里面只有1家来自于中国到2012年的时候,全球这么多的行业里面,IC的行业一直是蓬勃发展的,到2012年,中国的集成电路设计业的产值已经占到80亿,在全球的占比已经达到了11%。在营收成长的同时,他也看到了中国公司在技术上的跟进。在2007年的时候,当全球是在用65纳米的时候,中国用的是130纳米,2012年全球最领先设计公司在用28纳米的时候,中国用的是40纳米,也就是从原来的落后两个时代追赶到了落后一个时代。到了2017年的时候,这个状况就更让人家兴奋了,到2017年的全球的集成设计业,单独的设计业营收是在1000亿美金左右,这个时候中国的IC设计业已经进展到了210亿美元,占比全球21%。
  在技术的部分,当全球都在用10纳米,最前沿的部分在用10纳米的时候,中国公司开始用10纳米的工艺,同时在质量上也有提升,在全球前50大的IC设计公司里面,已经有12家公司来自于中国。他亲自见证了在过去10年时间里面中国的IC设计业,从原来的落后两个时代,到追赶剩下一个时代,到去年已经完全并跑,在罗镇球看来,今天的成绩都是大家一起努力的结果!
  展望未来,几个比较大的发展的趋势,他认为,第一个是智能手机会持续发展,融入5G与AI跟机器人等应用;其次就是高性能的计算,因为有5G的产生,质量传输速度更快,计算更高速。另外,5G也会融入汽车业,最主要的就是低时延、高质量、高带宽通讯,让不可能实现的应用变成可能。5G跟AI将触发了汽车电子的实现。最后, IoT万物互联也是很重要的未来趋势,过去4G用户都是自然人,5G开始,绝大部分的新用户将变成机器,这是一个未来应用很大的改变。
  对于中国集成电路产业的未来,罗镇球还是非常看好的。他表示,中国有很好的政策支持、财务的投入、先导的投入,这都是对集成电路的发展有着非常大的帮助。与此同时,现在越来越多的优秀人才投入IC设计这个行业,海归派,再加上一些科研院所,不管在人才上,在资金上,在政策上,还有在市场上,对我们来讲都是非常有利的,罗镇球相信在未来中国的IC设计业还会持续蓬勃发展。
  强强联合 实现IC设计业的下一个跨越
  摩尔定律先进工艺的开发,台积电也投入先进的封装,作为客户服务的重要环节。罗镇球提到,台积电每年的资本支出相当高,过去5年时间节节攀升,光是2017年就投入26亿美金投入研发费用,此外,每年还投入100亿美元资金扩充产能,主要的原因,就是让像紫光展锐等客户没有后顾之忧,只要产品交给台积电,就不用担心后续产能运送的问题、交货的问题,而由台积电百分之百负责。  事实上台积电不止在工艺上开发,在横向的衍生性工艺上开发,在封装测试上也做了很大的投入。目前台积电已经可以做到“2.5D”,尚未达到3D封装,能够把7纳米的逻辑工艺,28纳米的RF射频再加上储存器进行一致性地封装。他说,台积电从2012年开始,开发这个产品,然后开始批量生产,到目前为止已经有相当多的全球客户,包括手机与绘图卡客户都使用2.5D封装做大批量生产。
  台积电有先进的工艺,有特殊的工艺,有有效率的制造,有封装,台积电在建设一个完整的设计生态,这一切都是为了更好的服务客户。
  谈及到与紫光展锐的合作,罗镇球表示展讯在2001年成立的时候,就跟台积电合作。锐迪科2004年成立的时候就跟台积电合作了,所以台积电与紫光展锐一直有非常长远的合作关系。未来不管是在虎贲上,还是在春藤上,台积电都非常乐意跟紫光展锐合作,紫光展锐是全世界非常领先的IC设计公司,台积电也是在全球非常领先的晶圆代工厂,强者与强者的合作能为国内IC设计业做出更大的贡献,为国内IC业实现另外一个跨越。


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