EUV极紫外光刻机(图源：AMSL)

　　不过制程微缩除了需要有EUV之外，也需要开发FinFET(Fin Field-Effect Transistor鳍式场效应晶体管)技术接班人。电晶体运作是靠闸级(gate)控制电流是否能够通过，不过晶片越做越小，电流通道宽度不断变窄，将难以控制电流方向，未来FinFET恐怕不敷使用，因此目前许多人认为GAAFET(Gate-all-around FET闸级全环场效电晶体)是最佳的解决方案。

　　在今年稍早的时刻，三星、格芯和IBM联手，共同发布了全球首发的5nm晶圆技术，并采用EUV及GAAFET技术制作。三星预计FinFET在5nm之后将难以使用，4nm将会采用GAAFET。

　　必争之地——中国市场

　　既然技术有了，那么自然也得要有相应的买家。目前来看，中国市场已经成为了各大芯片巨头以及晶圆代工巨头最为重视的市场。

　　据外媒报道，世界高端晶圆代工市场规模不断攀升，在2016年便达到了230亿美元，其中来自中国的消费占其中的58.5%，但是中国的晶圆厂只占全球的25%。因此，这也让所有的厂商都看到了中国庞大市场的商机。

　　根据全球芯片设备行业协会的估算，今年中国在晶圆代工领域的整体支出将从2016年的35亿美元增长到2017年的54亿美元，足足上涨了54%，到2018年时，协会预计这一数字将会进一步增长至84亿美元。

　　这也让Intel意识到，只有占据了中国市场，才有可能在这场对决之中胜出，因此Intel也加快了在中国的投产速度。对于Intel而言，现在是一个关键的时间点，Intel将通过代工业务加身与中国伙伴的合作，把基于14nm和22FFL的FinFET带到中国市场。

　　与Intel合作的国内厂商，展讯算是其中一个。目前展讯的SC9861G-IA和SC9853I移动AP均使用Intel的14nm低功耗平台制造而成，这两款移动AP分别于2017年3月和8月推出，同时还使用了Intel Airmont CPU架构。

　　不过目前更多的客户还是掌握在台积电手中，包括高通、苹果、华为海思、NVIDIA以及联发科等。并且台积电最近也透露除了3nm工艺晶圆的动向，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设2nm晶圆工厂，并且这个工厂将会设立在台湾地区。

　　按照此前的预计，3nm晶圆工厂的建设预计要花费200亿美元，有望拉动台南地区的经济发展，不过即便2020年开始建设，最早投产恐怕也要等到2023年，也就是说5年之内我们恐怕很难见到台积电的3nm工艺处理器。

　　小结

　　总体来说，目前晶圆代工市场中已经出现了三强分立的局面，Intel、三星、台积电都在积极备战之中，每个玩家都想要提前拿下更小的纳米制程工艺，好占有更多的市场份额。而中国市场也是这些大佬的兵家必争之地，拥有了中国市场便拥有了全世界。晶圆市场暗流涌动，鹿死谁手犹未可知。

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