2015年全球微机电系统(Micro Electro Mechanical System;MEMS)麦克风出货量首次超越驻极体电容麦克风(Electret Condenser Microphone;ECM)，预料2018年将突破50亿颗。DIGITIMES Research观察，具语音对话功能的智能音响渐受市场重视，因麦克风为声控指令中枢的关键零件，使智能音响可望成MEMS麦克风重要新兴应用，且为提升收音品质，含MEMS麦克风、微型扬声器在内的音频零组件亦将扮演重要角色。

以智能型手机为主的手机市场系MEMS麦克风最大应用，其后为笔记型电脑(Notebook;NB)、平板电脑等应用，而耳机组、医疗、车用电子、数位摄录影机、物联网亦为MEMS麦克风应用领域。

　　含MEMS麦克风、音频IC、微型扬声器在内的音频零组件于智能型手机、NB等电子产品扮演关键功能，其中，MEMS麦克风一般由MEMS裸晶(Die)与特殊应用IC封装而成，音频IC则涵盖音频放大器(Amplifier)、音频编解码器(Codec)等晶片。
　　在供应链方面，楼氏电子(Knowles Electronics)、歌尔声学(GoerTek)、瑞声科技(AAC Technologies)为2016年全球MEMS麦克风前三大厂，此三家业者主要由Sony或英飞凌(Infineon)代工生产，而意法半导体(STMicroelectronics)、博世(Bosch)、TDK、Omron等整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer;IDM)亦为MEMS麦克风供应业者，相关音频产业供应链业者家数众多。

　　至2017年第3季为止，包括亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、Sony、Bose、Harman等业者均积极抢进智能音响及其相关语音助理领域，因具备语音对话功能的智能音响于北美销售甚佳，渐受市场重视。

　　DIGITIMES Research观察，为强化智能音响收音品质，不仅需提升MEMS麦克风性能，更要搭配声源定位、抑制噪音、消除回音等声音处理系统，以及手机∕系统业者所累积的音频技术，使得与音频相关软、硬体将于智能音响市场居重要地位。

　　2018年全球MEMS麦克风出货可望突破50亿颗　手机为最大应用

　　MEMS麦克风较ECM具备尺寸小、耗电低、耐高温、高抗震等优势，观察全球麦克风技术别出货量变化，2015年MEMS麦克风以38亿颗左右，首次超越ECM的34亿颗。

　　2016年全球MEMS麦克风持续成长至44亿颗左右，反观ECM则持平在33.5亿颗左右，2018年MEMS麦克风出货可望突破50亿颗，与ECM差距将逐年拉大。

　　2013~2018年全球麦克风技术别出货量变化及预测

　　在用途方面，以智能型手机为主的手机市场系MEMS麦克风最大应用，其后为NB、平板电脑，而个人数位助理(Personal Digital Assistant、PDA)、数位摄录影机等消费性电子产品亦广泛搭载MEMS麦克风。

　　为因应驾驶车辆时无法操作电子产品，车用资讯娱乐系统(Infotainment Systems)多采用MEMS麦克风，而物联网设备更需MEMS麦克风达成声控功能，其他如耳机组、医疗等领域亦皆为MEMS麦克风应用市场。

　　MEMS麦克风主要应用

　　MEMS麦克风为音频产业关键零件　前三大厂皆采委外代工模式

　　2016年全球MEMS与ECM合计的麦克风市场约18亿美元，含音频放大器、音频编解码器、数位讯号处理器(Digital Signal Processor;DSP)等晶片在内的音频IC市场约45亿美元，而直径小于2吋的微型扬声器市场约87亿美元，总计相关音频市场规模约150亿美元。