中国半导体产业崛起:政策频出 但核心技术仍差三代
[发布时间]:2017年10月24日
[来源]:第一财经日报
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【导读】: 一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。 随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国半导体行业的声音愈发响亮。 中国半导体行...
掌握核心技术仍需要时间
虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区,但从整体盘面来看,芯片制造方面差距则较大。
在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料,郭高航对记者指出,国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面,北方华创的刻蚀机能做到28nm级别,但也没有大规模量产,而现在国际最先进的技术已经到7nm级别, 相差三代,光刻机领域的差距更大。
材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等,每项差距都不同。硅片方面,上海新昇进度偏慢。光照方面,中芯国际有自己附属的光照厂,覆盖28nm以上。郭高航称,国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。
根据市调机构公布的晶圆产能报告,截至2016年底,在12英寸晶圆产能中,三星以22%位居全球第一,第二位是占14%的美光,SK海力士与台积电均为13%,并列第三,中芯国际(2%)与力晶科技并列第九。其中,在纯晶圆代工厂商中,中芯国际和力晶并列第四,在台积电、GlobalFoundries和联电之后。
此外,最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。
“因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边,已经领先的厂商遇到过的问题,后进者也会遇到,而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面,海思只是个例,其他中国芯片设计企业应向其学习。还有人才方面,由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善,因此产业氛围不足,人才体系的培养也还不成形。不过,随着产业氛围越来越浓厚,人才培养自然也会更完善,同时也会引进高端人才。2018年一大批的晶圆厂要量产。”郭高航对记者说。
而芯片代工巨头台积电一工程师对第一财经记者也坦言,目前美国等国家都会保护先进的技术,但国内政府的鼓励措施会缩小国内公司与国外的差距。在谈到人才引入问题时,他表示,现在不少企业会开出非常高的薪资,“能诱使台积电的人跳槽的第一个原因是薪资,第二个是他们是不是真的能做他们想做的事。甚至有时候,实现自我成就会比工资更重要。”上述人士说。

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