欧司朗光电半导体扩充现有闪光灯应用的产品组合，专门研发了一款采用芯片级封装(CSP) 的产品——Ceramos C。它为拍照提供完美补光，是智能手机等产品上闪光灯应用的理想选择。

　　新一代 Ceramos 摒弃前代所采用的传统陶瓷封装和焊线，取而代之的是欧司朗专门研发的 CSP(芯片级封装)。它可确保整个芯片表面发光均匀，几乎没有光线损失。

　　Ceramos C的尺寸仅为1.4mmx1.4mmx0.21mm，厚度只有前代的 1/3，在封装尺寸更为小巧的基础上亮度却丝毫不减，且赋予设计师更大的自由度。这一新款LED目前是其产品系列中尺寸最小的LED。这意味着欧司朗在微型化潮流中与时俱进的创新积极性。

新一代 Ceramos C 是首款无需陶瓷衬底的产品，尺寸非常紧凑。

　　Ceramos C用于空间上需要更小LED尺寸的智能手机或平板电脑，同时也适用于主闪光灯和手电筒功能。这款 LED 的CRI高于 80，在任何场合均能呈现自然色彩。Ceramos C的光通量为 260lm，色温为 4，500K。

　　欧司朗光电半导体市场经理 Fiona Mak 表示：“我们的新一代 Ceramos 产品让摄影和自拍变得更加得心应手。拥有出色的补光能力，即使是摄影初学者也能拍出优秀的作品。Ceramos C尺寸小巧却极为强大，是终端客户的一大福利。此外，它完全符合微型化的趋势，可以轻松安装到最纤薄的智能手机和平板电脑中。”

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