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TDK工厂备货，高通正式宣战!基带捆绑PA卡位RF前端
[发布时间]：2017年8月3日 [来源]：国际电子商情 [点击率]：3289
【导读】： 智能手机市场增长缓慢，下游向上游要创新，基带订单被竞争对手分流，专利护城河遭到冲击…终于，高通正式宣战，联合TDK工厂，剑指射频前端。供应链传出，高通发动价格攻势，将基带捆绑PA销售，抢食RF前端...

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