除了建厂逻辑外，我们也需要关注由谁建厂的问题，因为这决定了市场的分配问题。目前业界放出的制造业大单都有外资背景，但是我们认为这种由外资主导中国半导体制造业发展的格局会很快转换，因为从国家到地方政府乃至上市公司其实都蓄势待发。SEMI的预测也符合我们的判断，Fab投资风格将在2017年切换，2017年后内资厂商将主导大陆晶圆厂的建设，进一步拉动半导体设备国产后需求。

　　综上，我们认为大陆未来几年的建厂潮将产生一轮由制造驱动的全行业大发展行情，国内Fab厂2017年接棒更进一步加速设备国产化进程，长川科技有望深度受益。

　　募投项目突破产能瓶颈，开拓探针台新市场

　　1募集配套资金突破产能瓶颈，有望实现业绩突破

　　公司募资1.89亿元。公司公开发行股份1905万股，募集配套资金1.89亿元，按照急迫性投资于生产基地、研发中心和营销网络建设。公司预计新增固定投资1.77亿元，每年新增折旧10.42百万元。

　　公司设备产能持续吃紧，但是远远不能满足市场需求。公司现有测试机与分选机台产能400台，处于吃紧状态，尤其是2016年测试机与分选机产能利用率都超过了100%，上市融资扩充产能需求迫切。但是另一方面远不能满足国内市场需求，根据我们预估2016年国内测试设备对应的需求量是2.55万台，而公司测试机与分选机合计销量仅426台，市占率仅1.67%。

　　公司募投项目将有效解决产能不足问题。生产基地建设项目完工投产后(分两年，第一年1.06亿，第二年投资0.59亿元)，公司将形成年产1，100 台集成电路测试机及分选机的生产能力，产能扩充超三倍。而研发中心的投入，将进一步强化公司在测试机与分选机的竞争优势，一方面使得测试设备进一步细化应用领域，也使得公司在测试机与分选机上向深层次挖掘，产品精细化升级与针对性研发。

　　2、探针台制造新市场值得期待

　　除了分选机与测试机，集成电路另一大主要测试设备是探针台。探针台广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，尤其在在晶圆检测环节，探针台是起到关键性作用。

　　但探针台的研发难度也非常巨大，目前国产化率低、进口依赖较大，虽然国内单位如中国电子科技集团公司第四十五研究所、深圳珍电半导体设备有限公司在探针台制造领域已经获得了一定成果，但是面对老牌国际龙头如东京电子、美国伊智在探针台制造领域的优势地位，还是难以抗衡。主要原因一是不同的设备公司在不同设备方面有所侧重，另一方面是由于过去产业结构重封测，轻制造。国内对测试设备的需求量集中在测试机和分选机上，探针台相对较小(我们预测的2017年探针台只有8750台左右的需求)，但研发难度大，研发周期很长，导致很多公司并不愿冒险“啃硬骨头”。

　　未来大陆半导体产业结构将从重封测走向重制造，拉动“中测”设备需求量增长。而长川科技前期也积极进行技术研发，其“全自动探针台图像定位装置”于2015年11月取得了国家实用新型专利。未来将还在微米级平移定位及输送技术、高功率顶升技术、针卡自动加载技术、超精密多目多级视觉定位技术、多关节晶圆机器人技术、多运动元合成控制技术、外场施加技术等诸多关键技术方面做技术研究，研发多种技术为后续探针台的研发、生产做技术储备。根据公司未来三年发展目标：

　　应用于晶圆制造及封装的专用装备：“公司将以12 英寸探针台作为重点突破口，切入晶圆制造领域专用设备市场”

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