Intel的10纳米工艺与台积电7纳米工艺对比

　　比较了Intel连续几代的高密度SRAM单元就会发现，每一代产品尺寸的比例系数相较于上一代基本都维持在0.54左右。

　　Intel的45纳米高密度SRAM单元的确非常粗糙，但到了32纳米阶段，就有很大幅度的改善。而当发展到22纳米和14纳米时，高密度SRAM单元的尺寸依旧在缩小，只不过缩小的比例都小于0.5，和上一代相比降幅没有那么大而已。

　　但只要Intel可以将这一发展势头保持下去，那么它10纳米工艺所生产出来的高密度SRAM单元就可以与台积电的7纳米工艺相抗衡。

　　当然，只是这一次Intel不能再宣称其“领先一代”的说法了。

　　Intel的新处境

　　由于14纳米和10纳米工艺的研发滞后，Intel已经丧失了曾领先两年的优势地位，落到了与三星、台积电齐头并进的境地。更糟的是，Intel仍没有找到重返领先地位的正确姿势。。

　　与此同时，台积电则正竭尽全力要在芯片密度这一指标上追上Intel，就公开消息判断，他们计划每两年就要对他们芯片的尺寸进行进一步缩小。

　　台积电意欲发力7纳米制程工艺，以击败三星和Intel，并将在2017年上半年试投产

　　而Intel的前景就不太乐观了，据称他们准备将10纳米的工艺一直沿用三代，不过每一代的晶体管的性能都将得到提升，但即便如此Intel也已经很难在芯片尺寸这一指标上赶上台积电了。

　　从商业的角度来讲，芯片丧失在尺寸上的优势对于Intel来讲打击最大的就是潜在客户的流失。Intel计划在移动设备和网络基础设施两个领域发力，如果他们的晶体管表现的和曾经的芯片一样具有优势的话，那么就仍会对客户具有吸引力。

　　美国制造 VS 中国台湾制造

　　按Intel和台积电目前的技术路线图和商业布局来看，两家公司可能在2018年或2019年展开正面交锋。

　　这场交锋中有两家企业变得非常重要：Nvidia和苹果。

　　先说Nvidia。即便在整个PC出货量下降的大背景下，Intel在游戏领域的表现还是非常引人瞩目。游戏产业也成为了为数不多的Intel微处理器“杀手级”应用。但除了更快的中央处理单元(CPU)，图形处理单元(GPU)对于游戏市场来说更为重要。

　　专门开发新的GPU产品或者收购市场上现有相关公司显然不在Intel的考量范围内。但与图形处理市场的主要玩家Nvidia合作，帮助其生产处理器显然是一个不错的切入点。

　　但别忘了，Nvidia与台积电的合作关系相当紧密，要说服Nvidia放弃“台湾产”而转投“美国造”显然不是一件容易的事，尤其是那些高附加值的游戏专用芯片产品。但随着特朗普的上台，Nvidia可能最终要面临抉择，Intel当然也有机可乘。

　　再说苹果公司。如果说某个移动芯片业务能让Intel感到兴奋，那无疑会是来自苹果公司的订单。苹果公司每年有几百万的高端手机与平板电脑处理器需求，对代工商来说，能够代工制造这些苹果公司设计的处理器，这就意味着数十亿美元的收入。

　　历史上看，三星和台积电一直以来为苹果提供代工服务。A7处理器之前一直由三星代工，A9则由两家瓜分了订单，A8和A10的订单则由台积电全数吃下。

　　虽然苹果公司一向以对下游厂商的“霸王条款”闻名，但这并不意味着它不会选择市场上最好的产品。更何况已有消息称，Intel正在和苹果公司接触，争取将部分A系列处理器挪回美国本土、使用其10纳米制程工艺来生产。加之，Intel已经获得ARM架构移动处理器的代工授权，将进一步加速其赢得苹果的订单。