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大陆半导体设备国产化获关键进展
[发布时间]:2016年12月13日 [来源]:半导体器件应用网 [点击率]:2462
【导读】: 我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证...

  2010年,国产设备开始进入中芯国际北京生产厂区。从2012年到2016年,使用国产设备加工的产品数量经历了0片次、2700片次、14万片次、110万片次、1000万片次的几何式增长。

  开发区集成电路产业的集聚,成为了高端制造装备国产化的天然推动力。就拿坐落在中芯国际北京厂街对面的“邻居”北方华创来说,其成功开发了以刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备三大类半导体装备产品为基础的20余类产品,成功替代了国外厂商同类产品。“设备一有什么问题,设备商的工程师就能过来,双方的合作沟通完全零时差。”中芯国际工程师说。

  北京经济技术开发区负责人介绍,随着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,我国集成电路制造产业与国外最先进水平的差距缩短了至少五年。

  国产化可助成本降两成

  突破国际垄断、提升自主创新能力,带来的是实打实的效益。张昕透露,虽然目前设备国产化仍处于初期,需要投入大量人力、财力、物力,但随着国产设备大量投入使用,将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。

  业内专家透露,集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展,即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍,电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限,装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。

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