4、LED还有机会重回半导体产业吗?

　　目前LED技术已经进入瓶颈时期，被技术人期待的倒装或CSP技术在2016年似乎进入雷声大雨点小的尴尬，尤其是CSP，除了大尺寸背光，在照明领域似乎起不了任何照明厂商的兴趣，只有特殊与小众市场，半导体技术路线才有发挥的余地，倒装技术之于手机闪光灯，硅衬底垂直结构技术之于车用照明与紫外光LED，CSP技术之于市场萎缩的背光，氮化镓同质衬底技术之于激光?这些高大上的技术似乎只能聚焦在特定的市场，对通用照明几乎起不了什么作用，LED要回到半导体时代似乎机会渺茫!

　　除非倒装技术相对于正装可以提高LED性价比30%以上，依照目前倒装的共晶技术或回流焊技术，在器件性能与成本上似乎很难达到，还有一段很艰难的路要走，2018年或许是一个节点，不过那时候倒装技术已经不再是高大上的技术了。

　　5、论激光二极管LD与可见光通信是否可再造一个新的半导体照明时代

　　激光照明是中村修二教授最近提出的新光源，我想中村当然看好激光，因为他自己目前的研究领域就是激光，尤其是蓝光与绿光激光二极管，他自己当顾问的公司也在推广激光二极管。

(图：中村修二自己当广告明星代言蓝光激光二极管)

　　中村教授有一个追求极限的使命，所以在完成LED任务之后，他觉得LED还不够完美，他认为激光才是最好的光源，跟很多研发科学家一样，他们只追求极致与完美，但是忽略了经济效益，科学家一般都不是好的经营者或管理者，所以一味地看好而没有量产经济效益的考虑，然后说要取代LED照明，我认为他是乐观主义者，不够务实。

　　但是他也看到了方向，就是如何利用中国的力量完成他的使命，这个方向是对的，如果中国可以在氮化镓衬底的价格完成革命性的突破，也许激光照明是有机会的，但是绝对不会很快，我估计在特殊照明如汽车与激光显示会有比较快突破，估计在2018年左右，将会有一定比例的汽车与激光显示器占据市场，至于激光要渗透进入通用照明，我想乐观至少要五年以上的时间，悲观估计永远不可能取代。

　　关键就在中国力量能不能帮中村教授一臂之力，未来所有汽车能不能都有激光大灯，微型激光投影机能不能普及，中村修二与中国制造的合作将是唯一的可能与机会!

(▲图六，可见光通信技术目前的状态与未来的挑战)

　　LiFi的概念最早是英国爱丁堡大学哈斯教授提出来的，LiFi又称为可见光通信(VLC)，是面向LED照明产业、通信产业、物联网产业等多领域交叉融合、具有广阔市场应用空间和战略发展前景的高新技术，国际上有多个研究单位正开展高响应速率GaN基LED的研究工作，很多研究小组发现单量子阱GaN基LED结构更容易获得高的响应速率和更好的温度特性，在20mA条件下得到250Mbit/s的光纤传输速率，目前照明级LED满足可见光通信的应用要求，速度能达到150M/秒。
　　
　　可见光通信虽然已经触及定位方面的初步应用，但是这个全新概念还属于实验室阶段，未来也许随着数据高效转化及多通道传输系统等配套技术的解决，可见光通信应对大数据时代，对于网速提出更高要求时，LiFi也许可以脱颖而出，如图六所示，目前只是处于实验室成功阶段，离技术成熟和普及还需至少5年时间，也许这两年“华为”开始关注这项技术之后，我们才能看清这个技术对LED产业是否有开创性的贡献，到时候的我也许比较关注如何让我的LED在单量子井结构下能兼顾照明亮度与更快的可见光传输。

　　6、未来五年的照明与显示格局

　　照明未来是LED天下一统，这是无法逆转的，因为LED已经把技术与成本发挥到极致了，几乎没有任何光源可以跟LED竞争，其他的如激光，OLED与等离子光源估计只能在特殊照明市场发挥。显示就不是如此了，LCD与LED合作但是各怀鬼胎，抗拒OLED、量子点与激光显示的挑战，micro LED就像LED狐狸后面的那只老虎，看似声势浩大，其实八字还没有一撇，所谓狐假虎威是也，目前来看，显示的市场已经进入混战厮杀的新时代，每个技术都是大手笔的投资，谁也输不起，以我的观察，大尺寸显示未来会是LCD与激光投影显示的竞争，中小尺寸估计会是LCD，OLED与量子点的天下，Micro LED会是最后的收割者吗?五年以后的事我可能预测不出来，所以五年内应该不可能吧!