与PCT相比，EMC价值链不成熟除了体现在设备需要投入之外，还集中体现在产品的价格上。华普永明负责人表示，在性能和光效上，EMC确实要比PCT、PPA要好，但是在价格上，EMC支架比PCT要贵出好几倍，最后落实到成品至少也要贵10%，未来还是希望成本有所降低。

　　未来，随着技术、材料性能及制备工艺趋向成熟，EMC封装产品在终端市场的普及速度将进一步提升。现阶段，EMC封装厂家要努力降低其系统成本，通过提升技术、改良工艺等方式优化产业链。如：利用同样的工艺体系，天电用黑色EMC做超小的1010灯珠，用在高密度、高对比度显示屏上，可靠性可以达到MSL1等级。

　　支架材料受限，成本有待优化

　　与其它光源相比，EMC产品具有高性价比、高可靠性和自由组合的应用优势，但应用市场份额却增长缓慢，主要是其成本太高所致。

　　其实，EMC封装主要的挑战还是在支架生产上，因为其支架高度集成化，生产难度比一般普通的支架高。目前，国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多，大部分国内封装厂都是买EMC支架封装，只有天电光电和斯迈得等少数企业自己生产EMC支架。

　　张路华表示：“斯迈得通过自主开发的提升支架气密性技术，实现EMC系列支架的规模化生产，目前是市面上首批批量供应EMC系列产品的封装厂家，产品可全面替代同等规格的进口产品。”

　　在EMC支架成本中，材料占到支架成本的20%-30%。配合使用的金属框架需要使用到蚀刻工艺，约占支架成本的60%。其中，PPA/PCT全部用的是冲压铜片，而EMC大部分用的是蚀刻镀银铜片，蚀刻工艺成本是冲压工艺的3～5倍。

　　材料的价格也使得EMC的成本居高不下。EMC是环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)的简称，在半导体封装已经应用了二三十年，非常成熟。但在半导体封装用的EMC是黑色的，而应用在LED上考虑到光、反射率、变黄、光衰等问题做成白色的，选用一种新的特殊的耐热、耐光衰的环氧原材料。

　　作为全新的塑胶材料，EMC封装材料目前只掌握在日立及少数几家技术实力雄厚的国际材料大厂手中。日立化工率先实现了EMC LED封装材料的商业化应用，拥有EMC材料及封装专利，导致售价高而无法短期内取得技术和市场突破。如今，已实现量产的日立EMC材料价格约为PA9T TA112塑胶的6～9倍。

　　白色EMC比黑色EMC贵很多的原因，除了原材料选取的特殊性外，市场需求量是更重要的原因。半导体封装黑色EMC全球一年的需求量是在130000吨左右，LED用的白色EMC需求量少两个数量级。

　　显然，EMC实现量产，支架价格对其影响很大。由于热固性材料无法回收利用，对EMC支架价格也有很大的影响。同时，EMC的结构形式以及制造良品率都会影响到支架的成本。另外，目前EMC支架整体成本和精度都有待提升，核心技术仍然集中在日本和台湾企业手中。

　　目前，成本仍是阻挡EMC封装产品大规模生产和应用的最大障碍。随着成本的进一步优化，EMC市场化进程加速，将从替换家居照明和商业照明，转入专业照明舞台。下一步，EMC封装厂家还需加强品牌塑造和提升价值。

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