石墨烯

　　石墨烯(Graphene)是从石墨材料中剥离出来得，由碳原子以特殊结构排列组成的只有一层原子厚度的二维晶体。是目前已知的自然界最薄、强度最高的材料，断裂强度比最好的钢材高200倍。它不仅是世界上最硬的材料，而且柔韧性也最强，具有很好的弹性，可以被无限拉伸，拉伸幅度能达到自身尺寸的20%，可抵抗很大的压力，而且具有非同寻常的导热性和导电性，被称之为“奇迹材料”。
　　石墨烯的奇特之处在于“零渗透”，所有气体、液体都无法渗透，使得石墨烯产品有了“针插不进、水泼不进”的本事。不仅如此，石墨烯还具有超强吸附性，和具有非常好的透光性，适合作为透明电子产品原料。
　　石墨烯不仅技术含量非常高、应用潜力也非常广泛的碳材料。作为高新科技材料，石墨烯在半导体产业、光伏产业、锂离子电池、航天、军工、新一代显示器等传统领域和新兴领域都将带来革命性的技术进步。

　　硅衬底技术

　　硅衬底技术是LED芯片衬底主要有三条技术路线之一。即碳化硅衬底、蓝宝石衬底、硅衬底。其中，碳化硅衬底技术走的是“贵族路线”，成本高昂，其衬底及LED制备技术被美国公司垄断。蓝宝石衬底技术则主要掌握在日本公司手中，成本较低，是目前市场上的主流路线;但蓝宝石晶圆散热较差，晶体垂直生长困难很难做到大尺寸、无法制作垂直结构的器件，衬底也较难剥离。而第三条路线就是中国自主发展起来的硅衬底技术，它弥补了前两大技术路线之不足。
　　作为第三条LED芯片制造技术路线的硅衬底技术与其他两种相比具有四大优势：
　　一是硅材料比蓝宝石和碳化硅价格便宜，且生产效率更高，因此成本低廉，能使LED芯片成本比蓝宝石衬底芯片大幅降低;二是器件具有优良的性能，芯片的抗静电性能好、寿命长、可承受的电流密度高;三是芯片封装工艺简单，芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时，只需单电极引线，简化封装工艺的同时，更节约封装成本;四是具有自主知识产权，产品可销往国际市场，不受国际专利的限制。
　　有产业经济学家表示，在成本持续下降的背景下，硅衬底技术如若能获得资本大力追捧，LED产业格局有望被重塑。
　　从国家战略层面讲，硅基氮化镓技术是我国拥有自主知识产权的技术路线，可以构建中国完全自主的LED产业;从产业层面讲，基于硅材料的价格低廉和易于获取、硅基氮化镓技术的优势，利用成熟的集成电路产能，可以推动从设备到芯片、封装等全产业链成本大为下降。“硅基氮化镓技术接下来应该会得到国家相关政策的进一步扶持和支持，这对LED整个产业链都将会有巨大的影响，我们非常期待这些政策的落地。”业内人士表示。
　　另据报道，“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”获得“2015年国家技术发明一等奖”，因而多家LED公司已率先开始布局。
　　“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”由江西省申报，项目主要参与人员包括南昌大学的江风益教授、晶能光电(江西)有限公司的孙钱等人。

　　LiFi：LED 下一个杀手级应用?

　　LiFi技术已经不陌生，基于可见光通信技术下开发的可穿戴设备将在未来大面积推广普及，而智慧照明的理念也将深入日常生活的方方面面，包括智能家装、农业照明、医疗应用等多个领域。
　　2014年诺贝尔物理学奖得主中村修二预言，LED产业的下个杀手级应用在可见光通讯(LiFi)。中村修二指出，现有通讯方式主要以光纤有线通讯搭配微波无线通讯(如WiFi)为主，但WiFi的易遭拦截、微波有害人体成为被诟病的两大缺点。
　　而以LED光线做为传输讯号的载具，就没有这些问题，只要讯号一遭拦截，光就被遮断，肉眼立刻能够察觉，安全性更高。另外，LED光线没有微波，不伤害人体，也不会干扰仪器，目前在医院、飞机机舱等条件限制较高的场所，均已使用。
　　相对于WiFi，LiFi LED灯的数据传输速率在提升，且可见光不能穿越墙壁，家庭上网将变得更加安全。此外，在精确定位领域，LiFi也展示出了优势。支持者认为，LiFi技术具有替代WiFi 的基础。不过也有人认为，LiFi的替代效应虽然存在，不过将可见光作为通信载体还有一定局限性，未来，LiFi可能会与WiFi 互补共存，应用于智慧城市。互补与共存，都说明LIFI 具有不可忽视的作用。
　　虽然LED光通讯的应用，不过，业界人士表示，未来若普及，只要有光线，就有讯号。例如打开桌上的台灯，可下载影音。站在路灯下可以上网查地图;在超市的各个架位，也可透过光线来发送不同产品讯息给消费者。甚至在水面下的海底探勘，只要灯光照得到就能传输讯号。
　　目前，LiFi技术还处在发展阶段，大部分还依旧停留在实验室阶段，对于LiFi技术研发、产业化等问题需解决，也未被大规模开发与应用，但未来也业界所看好，认为其必然成为LED应用的重要方向。现日本、美国、英国、德国、法国和中国都在全力开发可见光通信技术，预计LiFi技术提供的解决方案会在全球创造一个全新的信息市场。