2015年匆匆将过，在这一年中全球半导体业发生了许多故事，哪些值得我们去回顾：

　　预测大修正
　　年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%，然而时至年底纷纷都调低至持平，或稍有下降。
　　业界有兴趣探个究竟为什么?三句话：终端弱，美元强以及中国缓。

　　Fabless下降
　　市场研究机构IC Insights的最新预测，2015年全球芯片供货商排行榜上，将出现25年以来第二次芯片制造商IDM表现胜过无晶圆厂fabless的情形。
　　根据IC Insight于12月的数据，今年全球Top 10 fabless的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元，大部分都是受到高通的fabless营收下降20%的影响，它由2014年的200亿美元至今年的160亿美元。需要说明高通的营收有两部分组成，除了fabless之外，还有占其营收1/3强的授权费用所得。IC Insights指出，高通营收骤降，表面上看是因为三星决定改采用自家的Exynos系列处理器、不再向高通下订单，实际上反映一个趋势，那些系统制造商如苹果，三星，华为等为了增强产品的差异化，纷纷都自行研发处理器芯片。
　　另外，fabless排名第三的联发科今年营收也料将萎缩8%至65.04亿美元。
　　并预测2015年全球fabless销售额将下降5%，为799亿美元，相比去年为841亿美元。

　　兼并再次加剧
　　根据研究公司Dealogic统计，2015年到12月中旬为止半导体业并购交易规模已突破1，200亿美元，创下历年来的最高纪录。交易金额已达到去年全年的4倍以上。
　　自1972以来全球前十大半导体公司的市场份额一直保持在一定水平内，但今年大公司之间的强强联合以及近似疯狂的并购，打破了这一规律。2015年，全球前十大半导体公司的市场份额比前42年的最高点上升了3%。有观点称，按照这样的节奏下去，到2020年全球半导体公司就会“大一统”了，大家都为一家公司工作。这种说法显然有些夸张，但不可否认的是，今年的半导体企业并购不同寻常，可能绝非是终点。

　　代工竞争更加激烈
　　总体上2015年对于代工业是一个挑战之年，可能会有适中的增长。基于先进制程的代工的客户群进一步兼并减少，以及由于成品率问题全球代工在16/14nm finfet工艺上可能会停留更久。
　　从先进制程技术，大部分代工制造商都进入一个新阶段，如格罗方德，三星及台积电都己能由传统的平面工艺，28nm，或20nm过渡到16nm/14nm的finFET工艺，而英特尔己经开始进入14nm的第二代finFET工艺量产。代工制造商期望在2016年底能开始10nm的试产。
　　尽管业界已经采用finFET工艺，但是先进工艺制程的平面CMOS市场仍相当有活力，实际上28nm仍是目前众多应用市场的佳品。2015年就单个28nm节点可能产出10.0B美元的代工销售额。
　　一个不争的事实，无论是芯片制造商，或是它的代工伙伴，只要能进入苹果的供应链就一定兴旺，因为苹果的订单量大有保障。 未来非常可能首先是在先进制程代工中开始兼并，同时另一方面代工制造商会开始兼并200mm的产能。
　　2015年全球纯代工销售额可能增长不到10%，而去年为421亿美元。

　　先进制程步伐不停
　　尽管全球半导体业增长的步伐减缓，但是从先进制程方面没有停步，反而加快。英特尔，三星及台积电三足鼎立，并领先于全球的态势越来越突出。
　　它们在突破16nm/14nm制程的同时，英特尔，三星与台积电同样分别开发10nm finFET制程。并期望在2016年底能开始10nm的试产。
　　Gartner的Wang说，三星与台积电都在积极地向10nm迈进， 但是看起来在关于10nm的前景方面在台积电和三星之间有不同的意见。台积电的观点认为10nm不会是个长寿命节点，因为10nm与16nm/14nm相比从速度上才高出25%，不占太大的优势。所以台积电认为未来7nm可能更持久。而三星有不同的看法，认为与14nm相比，10nm一定会更加成功。
　　英特尔，三星及台积电三家在先进工艺制程方面，都在暗中使全力较劲。由于都是基于finFET工艺，买的几乎是同样的设备，分析它们几乎处于同一水平上，至少不存在那家有明显的优势。
　　应用材料公司在今年的Semicon Taiwan强调，半导体产业的重大技术转折点，必须依靠材料创新来实现。特别是在目前下一代EUV光刻技术尚未到位，预计要到7纳米后才会上线之际，现阶段必须透过材料创新与制程进展来实现目标。在晶片上做制程就像“造桥铺路”一样，在确保电路够稳固可靠后，必须再加上材料工程进行调整，才能为客户提供实现技术转折点所需的差异化产品与服务。3D NAND预计将在2018年达到100万片的月产能，提高85%，并随着层数从36层增加到48层，带来50-70%的市场规模成长。